电子行业研究：ASIC需求强劲，关注霍尔木兹海峡封锁影响

ASIC需求强劲，关注霍尔木兹海峡封锁影响。博通披露FY26Q1（25.12~26.2）业绩，实现营收193亿美元，同比+29%，GAAP/Non-GAAP净利润分别为73.49、101.85亿美元，分别同比+34%、+30%。FY26Q1半导体、软件营收分别为125.1、67.96亿美元，分别同比+52%、+1%。FY26Q1公司AI收入达到84亿美元，同比+106%，预计Q2达到107亿美元，同比+140%。Q1 AI收入当中AI网络产品收入占比约1/3，同比+60%，Q2预计AI网络产品占AI收入比例将达到40%。指引FY26Q2营收为220亿美元，同比增长47%。公司AI芯片客户进展顺利。目前公司已经获得六家客户的定制芯片业务。谷歌第七代TPU Ironwood将在2026年继续增长，27年产品及后续世代产品预计将有更强大需求。Anthropic预计将在2026年部署1GW的TPU产品，2027年预计将部署超3GW。Meta的ASIC已经开始出货，预计下一代产品将在27年和之后达到数GW的部署。公司第六家客户为OpenAI，预计第一代ASIC将在27年实现超1GW的部署。公司交换芯片Tomahawk6已经达到102.4T的速率，采用200G serdes，下一代Tomahawk将实现翻倍的性能，同时使用400G serdes。从博通财报及指引来看，AI收入增长强劲，ASIC定制芯片业务正以惊人速度增长，这类芯片针对特定算法优化，相比通用GPU在性能、功耗和价格上更具优势，目前博通已拿下六家客户，未来还有望新增，继续看好ASIC受益产业链。根据首尔经济新闻报导，三星电子计划第二季将主要NAND产品的供货价格涨幅，设定与第一季相近的水平。由于该业者第一季已将NAND价格上调100％，此番继续上调100％，也意味NAND供货价格将较去年底累计上涨两倍，SK海力士、铠侠等其他厂商也在筹备进一步涨价，存储涨价趋势持续。我们认为霍尔木兹海峡长期封锁将对亚洲半导体行业造成一定冲击，全球存储（三星、海力士以及美光日本及中国台湾工厂）、先进制程代工（台积电、三星）、半导体材料（东京应用化学、JSR、住友、日东纺、IBIDEN、欣兴等）都集中在亚洲，先进制程晶圆厂用电较多（预测台积电2025年在台湾工厂的用电量占整个台湾用电量的比例高达12.5%），日本、韩国及中国台湾发电结构中对天然气（进口依赖度高）及煤炭依赖度较高，长期封锁可能造成供应紧张、能源成本上升及原材料上涨，导致的半导体全面缺货涨价，继而可能造成终端消费电子产品上涨导致需求下滑，以及北美数据中心CAPEX需要进一步提升，扩大杠杆规模。霍尔木兹海峡的封锁，对依赖进口LNG的国家和地区影响会更大一些，中国大陆成熟制程、功率半导体、模拟芯片和封测等环节有望继续保持低成本优势，在海外厂商成本飙升、客户分散供应链的背景下，部分国产替代和订单转移有可能被加速，建议关注国产替代及订单转移受益产业链。亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引均超预期，我们认为AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动ASIC强劲需求，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 1.1消费电子：C端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据1月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价在即，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格企稳，控产有效1月有望报涨 LCD：根据WitsView最新面板报价，12月上旬32/43/55/65吋面板价格价格变动0、0、0、0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整 体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年9月4日发布的报告来看，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，分别同比-7%和+125%。 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 博通预计2027年AI芯片收入将超过1000亿美元，ASIC定制芯片业务正以惊人速度增长，继续看好ASIC受益产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：生益科技、芯原股份、蓝特光学、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、东山精密、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、微导纳米、深南电路、景旺电子、工业富联、奥海科技、生益电子、建滔积层板