核心结论
- 涨价主旋律：所有类型玻纤布（普通电子布、Low DK一代布/二代布/Q布）价格均上涨，普通电子布领涨并逐步向高端布种传导。
- 供需紧张是根本原因：
- 需求端：FR-4（普通覆铜板）需求旺盛（汽车、能源、工业电源），AI高速材料需求增长。
- 供给端：织布机产能瓶颈，部分产能转产Low DK布导致效率损耗，加剧普通布紧张。
详细要点
1. 各类玻纤布供需与价格
- 普通电子布（7628，E-glass）：
- 价格：当前采购价约5-6元/米（税后），小厂现货价达7-8元/米，预计未来每月上涨约1元/米，年中看至8元/米（税后）。
- 库存：库存周期降至10-15天，行业普遍紧张，企业希望备至2-3个月。
- 涨价原因：
- 需求旺盛：FR-4出货量从月均400-500万张增至超600万张，预计达800万张；需求结构：汽车/工业占35-40%，能源占30%，消费电子仅占20-30%（手机需求疲软）。
- 供给受限：织布机年产能有限（国内约2000台），部分产能转产Low DK布导致效率损失（10-50%）。
- Low DK一代布：
- 价格：2025年已涨15-20%，2026年上半年预计继续涨价。
- 应用：AI服务器（NV的GB、Rubin系列）的PP中。
- Low DK二代布& Q布：
- 价格：相对稳定，目前未收到涨价通知，预计涨价传导顺序为：普通布→Low DK一代布→Low DK二代布→Q。
- 供应商：
- 二代布：天擎（国际复材）、广源等。
- Q布：中益、泰铨、旭化成等，暂无新进入者。
- Low CT布：
- 应用：IC载板（BT材料部分），ABF载板增层部分；主要消耗方为MGC和日立化成。
2. 下游应用与项目进展
- AI服务器（NV）：
- 当前份额：GB200/300的Switch板中，月出货约6-7万张（使用M8+二代布）。
- 未来预期：Rubin项目机柜数量预计近翻倍（8-10万台），即使份额不变，出货量有望超10万张/月。
- 竞争与谈判：Rubin项目与PCB厂谈判份额，南亚新材以低价（便宜20-30%）尝试切入，面临涨价与保份额权衡。
- 其他部件：Midplane和CPS尚未进入。
- 华为：
- 下一代正交背板项目：中间层用Low CT材料，上下真层用M9+Q布，PP层用Low DK一代布；多种方案仍在测试，预计Q3决定。
- 谷歌/亚马逊：参与度低，未进入供应链。
3. 产业链成本传导与盈利
- CCL成本结构：1.0mm厚FR-4中，玻纤布成本占比从30%升至30-40%。
- CCL提价：
- FR-4：售价从120-130元涨至约160元，能覆盖成本上涨；下游接受度约70-80%，部分订单流向小厂（如龙宇、航宇等）。
- 高速材料：提价比FR-4更难，可能面临客户转用南亚新材等替代材料的压力。
- 涨价传导逻辑：低端、终端分散产品（如FR-4）易传导；高端、客户集中产品（如AI高速材料）传导难度大，需协商。
- 历史价格高点制约：2020年价格过高时，中小CCL/PCB厂无法传导成本，甚至导致玻纤布囤积炒作，最终价格回调。
4. 其他原材料
- 铜箔：2025年日系、台系已涨2-3轮，2026年国内预计跟进。
- 树脂：2025年未涨，2026年预计大幅上涨（至少20%），供应商已通知或即将涨价；替换难度远高于玻纤布和铜箔，CCL厂接受度较高。
5. 主要供应商动态
- 巨石集团：仍以普通电子布为主，进军Low DK布计划放缓。
- 建滔集团：因CCL业务竞争，尽量避免采购其玻纤布。
- 南亚新材：低速FR-4领域竞争对手，以低价策略切入高速材料（M8）。
6. 产能与扩产
- 公司计划：2026年月产能目标从1000万张提升至1300-1500万张。
- 行业情况：整体接单良好，在手订单覆盖至下个月。
总结
当前CCL上游材料，特别是玻纤布，处于明确涨价周期。核心驱动力是汽车、能源等非消费电子领域强劲需求与织布机瓶颈导致的供给刚性矛盾。涨价从普通电子布开始，逐步向产业链上下游及高端材料传导。CCL厂商享受FR-4提价红利，但高端市场提价困难、竞争对手低价抢份额。树脂作为另一主要成本项，预计将接棒成为下一涨价焦点。整体产业链博弈加剧，库存与备货行为推高涨价预期。
