CCL上游材料专家交流纪要20260301

一、核心结论一、核心结论 涨价是主旋律：所有类型的玻纤布（普通电子布、Low DK一代布/二代布/Q布）价格均在上涨，由普通电子布（7628）领涨，并逐步向高端布种传导。 供需紧张是根本原因： 需求端：FR-4（普通覆铜板）需求旺盛（尤其来自汽车、能源、工业电源），AI高速 材料需求增长，两者共同拉动。 核心内容围绕电子级玻璃纤维布（玻纤布）的供需、价格、应用及产业链传导展开，同时涉及铜箔、树脂等其他原材料。以下是详细总结： 一、核心结论一、核心结论 涨价是主旋律：所有类型的玻纤布（普通电子布、Low DK一代布/二代布/Q布）价格均在上涨，由普通电子布（7628）领涨，并逐步向高端布种传导。 供需紧张是根本原因： 需求端：FR-4（普通覆铜板）需求旺盛（尤其来自汽车、能源、工业电源），AI高速 材料需求增长，两者共同拉动。 供给端：织布机是核心瓶颈；部分产能从普通布转向Low DK布，存在效率损耗，加 剧普通布紧张。 产业链传导：CCL厂对FR-4的提价相对顺畅，但对AI高速材料等高端产品的提价难度较大。下游PCB环节的传导情况尚不明朗。 未来预期：普通电子布价格预计将持续上涨，可能在2026年年中突破2020年高点（含税8-9元/米）。树脂价格预计将跟随大幅上涨。 二、详细要点二、详细要点 1.各类玻纤布供需与价格各类玻纤布供需与价格 普通电子布（7628，E-glass）：价格：当前采购价约5-6元/米（税后），市场小厂现货价已达7-8元/米。预计未来每月上涨约1元/米，年中看至8元/米（税后）。 库存：公司库存周期从正常的30天以上降至10-15天，行业普遍紧张。公司希望将库存备至2-3个月。 涨价原因： 需求旺盛：FR-4出货量从去年月均400-500万张增至当前超600万张，预计可达800万张。需求结构：汽车/工业占35-40%，能源占30%，消费电子仅占20-30%（且手机需求 疲软）。 供给受限：织布机（主要来自日本丰田）年产能有限（国内约2000台）；部分产能转产Low DK布导致效率损失（10-50%）。 Low DK一代布：价格：2025年已涨15-20%，2026 年上半年预计继续涨价。目前比普通布稍好，但已 显紧缺。 应用：用于AI服务器（如NV的GB、Rubin系列）的PP（半固化片）中。 Low DK二代布& Q布：价格：相对稳定，目前未收到涨价通知。预计涨价传导顺序为：普通布→Low DK一代布→Low DK二代布→Q 供应商： 二代布：主要供应商为天擎（国际复材）、广源，辅以台厂、日本旭化成少量供应。 Q布：主要供应商为中益、泰铨、旭化成等，暂无新进入者。 Low CT布：主要用于IC载板（BT材料部分），在ABF载板中用于增层部分。MGC 和日立化成是主要消耗方，估计占其材料左右。 2.下游应用与项目进展下游应用与项目进展 AI服务器（NV）：当前份额：在GB200/300的Switch板（使用M8+二代布）中，公司月出货约6-7 万 张。 未来预期：Rubin项目机柜数量预计是GB系列的近翻倍（8-10万台），即使份额不变，出货量也有望超10万张/月。 竞争与谈判：Rubin项目正在与PCB厂谈判份额。南亚新材以低价（便宜20-30%）试 图切入，公司面临涨价与保份额的权衡。 其他部件：Midplane和CPS尚未进入，需先敲定现有CCL部分。 华为： 在下一代（2026年下半年）正交背板项目中，使用混压方案：中间层（约14-16层）用Low CT材料，上下真层（约50-60层）用M9+Q布。PP层使用Low DK一代布。目前多种方案仍在测试，预计Q3决定。 谷歌/亚马逊：公司参与度很低，几乎未进入其供应链。 3.产业链成本传导与盈利产业链成本传导与盈利 CCL成本结构：以1.0mm厚FR-4为例，玻纤布成本占比正常约30%。当前布价上涨后，占比已升至30-40%。 CCL提价：FR-4：售价已从120-130元涨至约160元，能覆盖当前成本上涨。下游接受度约70-80% ，部分订单流向更便宜的小厂（如龙宇、航宇等）。 高速材料：提价比FR-4更难，可能面临客户转用南亚新材等替代材料的压力。 涨价传导逻辑：越低端、终端越分散的产品（如FR-4）越容易传导；越高端的、客户集中度高的产品（如AI高速材料）传导难度越大，需与终端客户协商。 历史价格高点制约因素（2020年）：当价格过高（如8-9元/米），部分中小CCL/PCB厂无法将成本向下游传导而停止接单，甚至导致玻纤布被囤积炒作，脱离工业品 属性，最终价格回调。 4.其他原材料其他原材料 铜箔：2025年日系、台系已涨2-3轮，2026年国内预计跟进。 树脂：2025年未涨，2026年预计将大幅上涨（预期涨幅至少20%起）。供应商（如 沙比克、圣泉）已通知或即将涨价。树脂因与配方强关联，替换难度远高于玻纤布和铜 箔，因此CCL厂对其涨价的接受度相对较高。 5.主要供应商动态主要供应商动态 巨石集团：目前仍以普通电子布为主。虽有进军Low DK布的计划，但因当前普通布盈利好，且Low DK布涨幅不及普通布，预计其转产进度会放缓。 建滔集团：因其CCL业务与公司存在直接竞争关系，公司策略上尽量避免采购其玻纤 布，除非不得已。 南亚新材：在低速FR-4领域是竞争对手。在高速材料（M8）上以低价策略试图切入NV 6.产能与扩产产能与扩产 公司计划2026年大幅扩产，月产能目标从1000万张提升至1300-1500万张。行业整体接单情况良好，在手订单已覆盖至下个月。 三、总结三、总结 当前CCL上游材料，特别是玻纤布，正处于一个明确的涨价周期。核心驱动力是汽车、能源等非消费电子领域的强劲需求与织布机瓶颈导致的供给刚性之间的结构性矛盾。涨价正从最基础的普通电子布开始，并逐步向产业链上下游及高端材料传导。CCL厂商在享受FR-4提价红利的同时，也面临高端市场提价困难、竞争对手低价抢份额的挑战。树脂作为另一主要成本项，预计将接棒成为下一涨价焦点。整体产业链各环节的博弈加剧，库存与备 货行为进一步推高了涨价预期。