基础化工行业周报：关注锡膏、CCL上游材料

锡膏：锡膏是SMT表面贴合工艺的关键材料，由锡合金粉末与助焊膏混合形成，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。2025年全球锡膏市场规模约18亿美元，其中38%用于SMT工艺、25%用于PCB组装、20%用于半导体封装。随着半导体、PCB、光模块需求增长，锡膏用量持续提升，且用料选择由传统T3向T4-T7升级。锡膏等级越高，粒径越小、表面积越大、技术难度及附加值越高，高端产品单价显著高于普通产品。锡膏市场竞争集中，汉高、Alpha等海外企业占据主导地位，CR5达58-62%，国产化率较低。进入超微锡膏（T6及以上）领域，技术及客户导入壁垒提升，行业格局进一步集中。国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力，看好本土龙头企业受益于高端需求提升，实现量价齐升。相关标的：唯特偶、华光新材。

CCL材料：受益于算力需求提速，AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高端PCB产品的需求持续放量，CCL景气度提升。根据台光电，2024-2027年高端CCL复合年均增长率（CAGR）高达40%。台耀、台光电等供应商已陆续调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%-40%。CCL上游材料主要包括电子布、铜箔、树脂等，高端M7/M8及以上需求放量推动材料环节持续迭代及价值量提升，关注AI PCB上游核心材料环节卡位厂商。相关标的：电子布（莱特光电、菲利华等）、电子树脂（东材科技、圣泉集团等）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技等）、封装填料（联瑞新材、国瓷材料等）。

风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动超预期、路线渗透不及预期。

投资建议：行业增持（维持），看好锡膏及CCL材料受益于高端需求提升，实现量价齐升。重点标的：东阳光（买入）、晶泰控股（买入）。