科创新源300731焊接工艺筑底兆科整合破局被低估的液冷材料部件

核心逻辑：今日股价大涨16%，市场关注度骤升，但公司仍低估其在“无人问津时”完成的布局——液冷焊接工艺筑底、收购兆科协同效应、技术迭代卡位。当前仍是布局良机。

催化剂：GTC大会在即，散热材料成技术迭代新方向。英伟达GTC 2026开幕在即，Rubin架构功耗逼近2000W，液冷从“可选”变“必选”。今年技术迭代指向散热材料，有望成为继冷板结构优化后的重要革新环节。公司收购的东莞兆科是台湾TIM材料重要供应商，收购落地后，公司在下一代机柜液冷模组供应商地位将大幅提升。

核心壁垒：焊接——避免漏液的“命门”。公司在新能源业务积累丰富冷板焊接经验（适配麒麟电池、神行电池，深度绑定宁德时代），正复用到服务器液冷领域。全资子公司创源智热专注服务器液冷板，已有核心专利布局并获客户认可，部分项目已量产，后续份额可期。

协同效应：“材料+部件”整合，1+1>2。收购兆科虽推进较慢，但各方正加快推进。市场只看到进度延迟，却低估了整合后的威力——兆科的TIM材料+公司擅长的冷板部件，一旦整合完成，公司将具备“材料+部件”双重能力，在客户拓展和产品定价上占据更主动位置。

投资建议：基于焊接工艺向液冷零部件延伸，与兆科整合后“材料+部件”协同效应将进一步提升产品力。当前股价虽有上涨，但考虑2026年液冷放量+收购落地+技术迭代三重催化，估值仍有提升空间，重点推荐！

风险提示：收购进度不及预期；液冷客户拓展不及预期；行业竞争加剧。