东吴电子陈海进英伟达重金锁定产能CPO产业链蓄势待发英

英伟达宣布与Lumentum和Coherent达成多年战略合作协议，分别向两家公司各投资20亿美元，总投资额达40亿美元。 协议包括数十亿美元的光学组件采购承诺，旨在加速硅光子技术和共封装光学（CPO）等先进光学技术研发，支持AI数据中心基础设施扩展，并强化美国本土制造能力。 观点重申随着SerD 【东吴电子陈海进】英伟达重金锁定产能，CPO产业链蓄势待发 英伟达宣布与Lumentum和Coherent达成多年战略合作协议，分别向两家公司各投资20亿美元，总投资额达40亿美元。 协议包括数十亿美元的光学组件采购承诺，旨在加速硅光子技术和共封装光学（CPO）等先进光学技术研发，支持AI数据中心基础设施扩展，并强化美国本土制造能力。 观点重申随着SerDes速率持续演进，算力基础设施对互联密度与能效比提出了更高要求，共封装（CPO）/ 近封装（NPO）通过拉近光引擎与ASIC的信号传输距离，可显著降低信号损耗与功耗，成为支撑下一代超大规模AI集群的关键技术方向。 英伟达QuantumX3400作为全球首款量产CPO交换机已树立技术标杆，Spectrum-X平台2026年量产后将进一步完善以太网全场景布局；基于CPO/NPO的Scale-up组网方案亦有望随Rubin Ultra平台同步导入，推动机架级算力密度实现跃升。 从近期两家公司业绩会披露来看，Coherent订单排期已明确延伸至2028年，Lumentum产能亦基本售罄至2027年，供需紧平衡态势尽显。 英伟达此时豪掷40亿美元深度绑定并推动扩产，恰恰印证了CPO上游光学器件已成为AI算力扩张的刚性约束环节，产业趋势确定性再获强化。 尽管海外龙头加速扩产，但面对百万卡级AI集群的爆发式需求，结构性产能缺口仍存；叠加CPO技术重构光通信价值链，国内具备光学连接、激光芯片、硅光器件及封装设备配套能力的厂商，有望通过技术合作、代工配套等方式切入全球供应链，在AI光互连技术迭代周期中实现业绩与估值的戴维斯双击。 建议关注：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。