广发军工新行业深度AIDC电源的最后一公里板载电源的高密高集成化

三次电源未来核心的发展趋势？ I2R的损耗是第一性，处理器大电流低电压背景下核心是降低PDN损耗，#离散横向供电有望转向模块化垂直供电。 1)#模块化集成：DC/DC电源从分立器件走向电源模块，集成DrMOS、电感、电容，提升功率密度 【广发军工｜新行业深度】AIDC电源的“最后一公里”，板载电源的高密高集成化革命| #重点讨论三次电源集成化、垂直化演进对电源PCB的影响及变化 三次电源未来核心的发展趋势？ I2R的损耗是第一性，处理器大电流低电压背景下核心是降低PDN损耗，#离散横向供电有望转向模块化垂直供电。 1)#模块化集成：DC/DC电源从分立器件走向电源模块，集成DrMOS、电感、电容，提升功率密度并简化设计。 (2)供电模式从“横向”走向“垂直”，将VRM置于芯片下方，极大缩短供电路径，降低PDN损耗（如Google方案降低80%以上）。 垂直化、集成化趋势下，电源PCB从传统的承接角色转向电源功能载板，核心是PCB从#传统的厚铜板演变为嵌入式电源模块PCB。 此前横向供电模式下电源PCB仅为普通厚铜，而转为垂直供电后PCB从此前的承载功能转向封装功能，需要在嵌入式技术、HDI技术等上具备深厚技术积累。 而远期IVR技术方案更是需要#PCB通过Msap工艺将IVR模块封装进芯片架构内，技术壁垒极高。