美银将2026年TPU出货预期从400万颗上修至460万颗看好

美银证券发布AI特殊应用IC（ASIC）报告，上调张量处理器（TPU）相关供应链的看好。报告指出，根据供应链在财报季的回馈，将TPU今年预估出货量上调至460万颗，比去年的230万颗增加一倍。美银证券将2026年TPU预估出货量从400万颗上修至460万颗，看好相关供应链，包括台积电（2330）、京元电子（2449）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、颖崴（6515）、旺矽（6223）、世芯– KY（3661）等。

报告核心观点如下：

1. TPU需求强劲：主要受本身工作负载快速成长及外部销售推动，尤其在Meta的MTIA ASIC专案因管理阶层变动而延迟后，需求更明显。
2. TPU供应链：训练晶片组由博通主导，推论晶片组则由Google与联科发（2454）共同设计。
3. Google自研CPU：Google正加速采用自研ARM伺服器CPU（目前为Axion，后续專案预计在2027年下半年推出），搭配TPU，以取代x86 CPU。
4. 亚马逊Trainium需求：美银上调亚马逊Trainium的预估需求，将2026年预估量由200万颗上修至210万颗，2027年预估由260万颗调高到300万颗，因亚马逊资本支出高度集中在AWS投资上。
5. 晶圆消耗量：由于TPU需求加强，美银将2026-2027年COWOS-S晶圆消耗量上调7%；同时，受AWS Trainium3量产推动，COWOS-R晶圆消耗量在2026-2027年也较先前预期提高1%。
6. ASIC成长：美银向看待ASIC成长，认为将有利于台积电等制造链。

研究结论：

• 美银上修世芯– KY今年及明年的预估每股税后纯益（EPS），并将目标价从4,150元上调到4,700元；上调京元电子今年及明年预估EPS，目标价从335元上调到350元。