華虹半導體4Q25表現強勢，收入達US$6.60億，同比增长22.4%，環比增長3.9%，符合市場預期。主要驅動因素為12吋產能帶動的收入增長。
- 出貨量與ASP同步改善：晶圓出貨量（折合8吋）達145萬片，同比增长19.4%，環比增長3.4%；ASP升至US$456，同比增长2.5%，環比增長0.4%，主要受產品組合改善帶動。
- 12吋為主要增長引擎：12吋收入同比增長15.9%，環比增長4.1%，佔總收入61.7%；8吋收入同比下跌18.1%，環比下跌6%，佔比38.3%。
- 市場分佈：中國收入佔總收入81.8%，北美收入同比大增51.3%，佔比11%；亞洲及歐洲亦錄得增長。
- 技術平台：嵌入式NVM收入同比增长31.3%，獨立式NVM同比增长22.9%，類比及PMIC同比大增40.7%。
- 終端市場：消費電子收入同比增长21.8%，計算類收入同比大增69.9%。
- 毛利率與營運狀況：4Q25毛利率為13.0%，同比上升1.6個百分點，環比下降0.5個百分點；OPEX比率升至19.7%，核心營運利潤率由-2.3%走弱至-6.8%，但核心營運虧損收窄至US$4,470萬。
- 業務展望：管理層預期收購Fab 5將提升ASP，Fab 9B將成為下一階段資本開支重點，1Q26指引收入US$6.50–6.60億，毛利率為13–15%。
研究觀點：公司4Q25收入增長主要受12吋產能爬坡及AI伺服器應用帶動的PMIC與MOSFET需求顯著上升所支持，高增長領域的景氣延續料可支撐後續收入進一步擴張。短期內，12吋產能擴張帶來的折舊上升或對毛利率構成壓力。該股目前交易於FY26E EV/EBITDA約26倍。
