2025年业绩预告点评：扭亏为盈，AI驱动IC载板涨价潮持续

公司简介：兴森科技专注于线路板产业链，主要产品为PCB、半导体测试板、IC封装基板，拥有国家高新技术企业等资质，并承担国家级政府项目。

事件：2025年业绩预告显示，公司预计实现归母净利润1.32-1.40亿元，扭亏为盈；扣非归母净利润预计1.38-1.46亿元。

点评：

• 主营业务盈利能力显著修复，2025年预计扭亏为盈。
• 营业收入保持稳定增长，主要受益于行业复苏。
• 利润层面受FCBGA封装基板业务和高多层PCB业务影响：
  • FCBGA封装基板业务未实现大批量量产，对公司盈利形成拖累，但样品订单数量同比大幅增长。
  • 高多层PCB业务全年亏损约1亿元，但亏损持续收窄，第四季度接近盈亏平衡。

未来3-6个月重大事项提示：无。

AI驱动载板高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显：

• AI服务器需求大爆发，增加IC载板需求，封装基板产业链涨价潮已形成刚性传导。
• BT载板率先提价，ABF载板近期也加入涨价行列，供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。
• 兴森科技既有BT载板布局，又有ABF载板延伸，产能和技术能力稀缺。

全球IC载板市场规模：

• 2025年达到166.9亿美元，预计2026年增至184.4亿美元。
• 预计2026-2035年以10.51%的CAGR增长，最终在2035年扩张至453.4亿美元。
• 算力升级需求驱动IC载板技术迭代，高密度布线和高导热性能要求提升。

研究结论：

• 公司受益于AI浪潮，PCB业务和半导体业务持续发力。
• 预计2025-2027年EPS分别为0.08元、0.25元和0.40元，维持“推荐”评级。

风险提示：

1. 下游需求放缓；
2. 业务拓展不达预期；
3. 贸易摩擦加剧。