ctdz各位领导行业更新pcb方面业绩预告暂告

PCB行业：

• 业绩预告阶段结束，整体表现亮眼不多，主要受折旧、汇兑、年底费用计提压力影响，可等待一季度环比改善及GTC会议远期方案敲定、Rubin份额起量等利好带动。
• CPU带动核心最看好广合科技，持续推荐；谷歌HBM改为DRAM柜，关注澜起聚辰等核心公司，同时推荐载板市场兴森深南。
• 关键点：
  1. CPU涨价带动GPU/ASIC需求新增，ABF载板厂商供不应求，国内厂商有望受益需求外溢。
  2. 存储持续紧缺涨价，谷歌机柜HBM改为DRSM机柜进一步刺激需求，叠加未来存储扩张和载板材料（如Low CTE）缺货涨价，BT载板延续量价齐升逻辑。
  3. 特斯拉标签世运电路随机器人、SpaceX、脑机等逻辑有望持续提升关注度。

功率器件板块：

• 台积电、三星减少八寸晶圆供应，国内代工厂产能向内存倾斜，功率代工价格上涨，叠加器件金属、树脂等封装原材料涨价，功率器件开始新一轮涨价。
• 需求端受益AI服务器电源、储能、安世替代红利，库存已清空，需求景气恢复。
• 板块边际向上，关注度提升，利好华虹、芯联集成、扬杰科技、捷捷微电、新洁能等。