各位领导gtc大会pcb板块超预期昨晚随着美国GTC大会

核心观点：

• GTC大会上，推理LPU市场展现超预期潜力，正交背板与LPU成为PCB领域增长关键。看好推理市场大增量及M9、M10等材料升级。
• “算力+电力”成为市场主要方向，推理侧用量远超训练侧，推动算力与电力耦合，带动硬件和电力需求持续增长。
• 英伟达LPU以机柜级方案瞄准推理市场，预计2027年量产，带动PCB增量（假设年出货超500万颗，对应约100亿PCB市场规模），同时挤压ABF载板和CPU市场。
• 英伟达正交背板方案验证硬件架构升级趋势，通过垂直互联提升传输密度与散热效率，PCB技术门槛与价值量同步提升。

关键数据：

• 单张H100芯片每度电可生成约200万-250万个token。
• LPU假设年出货超500万颗，对应约100亿PCB市场规模。

研究结论：

• PCB领域：正交背板与LPU成为增量关键，推荐沪电、深南、鹏鼎等公司。
• 覆铜板：生益科技、南亚新材等。
• 上游材料与设备：菲利华、中材科技、芯碁微装等。
• 推荐PCB板块，关注算力与电力耦合、LPU量产及正交背板技术升级带来的供应链机会。