各位领导gtc大会pcb板块超预期昨晚随着美国GTC大会

昨晚，随着美国GTC大会拉开帷幕，推理lpu市场展望超预期，在PCB领域，正交背板与LPU展现出超预期的潜力，看好推理市场大增量，以及m9、10等材料升级。 推荐：pcb 板块：沪电、深南、胜宏、景旺、鹏鼎、方正、广合、兴森、中富电路等公司覆铜板：生益科技、南亚新材、延江股份等上游材料和设备：菲利华、中材科技、宏和科技、东材 各位领导，gtc大会pcb板块超预期！ 昨晚，随着美国GTC大会拉开帷幕，推理lpu市场展望超预期，在PCB领域，正交背板与LPU展现出超预期的潜力，看好推理市场大增量，以及m9、10等材料升级。 推荐：pcb 板块：沪电、深南、胜宏、景旺、鹏鼎、方正、广合、兴森、中富电路等公司覆铜板：生益科技、南亚新材、延江股份等上游材料和设备：菲利华、中材科技、宏和科技、东材科技、芯碁微装、大族数控、民爆光电等公司 个人核心逻辑观点如下： 第一，“算力+电力”将成为后续市场围绕的主要方向。 其根本原因在于，当前以Open claw相关产品为代表的推理端应用正加速落地，形成了面向个人及企业级市场的庞大应用场景。 随着AI模型逐步从训练走向大规模推理，单位算力所对应的电力消耗将成为关键变量。 据相关专家数据，单张H100芯片每消耗1度电，可支持生成约200万至250万个token。 当全社会普遍从训练侧走向推理侧，采用各类模型与算力服务时，推理侧的用量将远超训练侧，从而使得算力与电力的耦合成为增长主逻辑。 此时，基础建设中的硬件和电力需求将会持续且大幅度的提升。 因此，电力有望推动功率板块持续升级。 第二，英伟达近期推出的LPU以机柜级解决方案形态出现，直接瞄准推理市场，优势在于token耗用的性价比，有望成为新的超预期变量。 该产品预计将于2027年实现量产发布，届时有望带动相关产业链形成显著增量(假设是52层m9材料的高多层板，与compute。 tray板大小接近。 假设单柜16个compute tray，每个compute tray有2块PCB，每个PCB上8颗lpu和2颗cpu，假设2027年出货预期超500w颗，对应约100e的pcb市场规模），同时推理颗粒的数量增长，abf载板也将受到挤占，有望持续看到cpu市场的挤占和增长。 第三，英伟达在此次GTC大会上展示的正交背板方案，进一步验证了硬件架构升级的超预期趋势。 根据前方一线发回的实物照片与现场信息，此次推出的正交背板以“两块正交背板”的模组化形式呈现。 每块正交背板的正面可插接18个Compute Tray，而两块背板链接的反面合力插接12个NV Switch Tray。 通过这种正交架构，计算板与交换板实现垂直互联，从而在有限空间内大幅提升信号传输密度与散热效率。 值得注意的是，该款正交背板的厚度、工艺规格以及整体的集成度，均显著超出市场此前的预期。 这反映出在推理需求激增的背景下，高速、高密度的PCB板正在成为提升算力集群效率的关键环节，相关供应链的技术门槛与价值量有望同步提升。