AI智能总结
GTC有望展出LPU芯片,LPU主要用于推理场景,与ASIC类似,预计存储采用SRAM降低延时,显著提升推理速度,LPU有望成为NV抢占推理市场的重要手段;LCP预计采用PCB预计层数极高,有可能超过50层,单柜PCB价值量接近4-50w人民币,进一步打开PCB市场空间。 1)新技术方向一直是PCB最核心股价驱动因素, 【中泰电子】GTC大会可能展出LPU芯片,新方向有望再度点燃PCB板块 GTC有望展出LPU芯片,LPU主要用于推理场景,与ASIC类似,预计存储采用SRAM降低延时,显著提升推理速度,LPU有望成为NV抢占推理市场的重要手段;LCP预计采用PCB预计层数极高,有可能超过50层,单柜PCB价值量接近4-50w人民币,进一步打开PCB市场空间。 1)新技术方向一直是PCB最核心股价驱动因素,正交背板、CoWoP等均带动PCB板块涨幅明显,我们认为LPU作为英伟达在推理端的重要布局,有望接力正交背板及CoWoP,成为PCB板块股价催化核心因素;2)从Capex端来看,四大CSP厂商预计2026年Capex同比增速近70%,依旧维持高增。 Capex仍高增的大前提下,新技术方向有望再次带动新一轮PCB板块行情! 重点关注LPU参与厂商:沪电股份、胜宏科技、景旺电子及算力PCB核心厂商:深南电路、广合科技、生益科技、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等 风险提示:行业竞争加剧,下游需求不及预期