GFDX铜箔更新GTC大会上调收入指引强调LPU架构PCB及上游原材料

# GTC大会上调收入指引+强调LPU架构。 1）收入指引：预计25-27年Blackwell和Rubin系列芯片至少有1万亿美元的需求（去年演讲为25-26年收入5000亿美金），本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可见度明显提升。 2）LPU架构：加入LPU的异构计算系统成为T 【GFDX】铜箔更新：GTC大会上调收入指引+强调LPU架构，PCB及上游原材料有望受益20260317 # GTC大会上调收入指引+强调LPU架构。 1）收入指引：预计25-27年Blackwell和Rubin系列芯片至少有1万亿美元的需求（去年演讲为25-26年收入5000亿美金），本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可见度明显提升。 2）LPU架构：加入LPU的异构计算系统成为Token经济学的核心硬件，采分离式配置，LPU机架与GPU机架并排放置，通过NVLink连接，并由NVIDIA的软件层进行管理。 #我们认为，正交背板确认使用+新增LPU架构有望进一步打开AI PCB市场空间，从而利好CCL上游原材料。 根据产业链反馈，正交背板和LPU架构大概率采用m9材料，对应hvlp4铜箔+q布+碳氢树脂。 考虑当前高端电子电路铜箔供需紧缺，三井预计26年底将RTF产能转产至HVLP，载体铜箔将在4月开始提价，预计国产铜箔供应商有望加速导入供应链。 #投资建议：推荐铜冠铜箔（26年出货7w吨，电子电路4.5w吨，HVLP4通过验证）、德福科技（26年出货19w吨，电子电路4w吨，HVLP3批量出货，载体铜箔获得下游订单），关注诺德股份（26年出货13w吨，电子电路1.5w吨，26Q2有望实现RTF/HVLP订单突破）、嘉元科技（26年出货17w吨，电子电路千吨，收购恩达通股权）、海亮股份、中一科技等。