### 公司基本情况介绍
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，专注于芯片设计。公司基于创始团队的CPU设计技术，在消费电子市场实现SoC芯片产业化，并于2011年在深圳创业板上市。公司持续投入多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域，形成自有技术能力。其芯片应用于智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子等领域。2020年，公司完成对北京矽成（ISSI）及其子品牌Lumissil的收购，整合CPU、AI和计算技术与ISSI的存储、模拟和互联技术，为汽车行业发展持续做出贡献。
### 问答环节总结
1. **价格调整**：公司从去年第三季度开始调整价格，第四季度陆续执行，不同客户和产品差异较大，报价周期由年度或季度调整为报价或月度。
2. **存储市场占比**：2025年前国内占比20%多，海外占比70%多，当前存储紧缺价格上涨，国内客户采购积极，未来国内占比可能超过30%。
3. **DRAM代工厂**：之前主要在力积电生产25nm及更早工艺，目前新增三家代工厂，但具体信息不便透露。
4. **存储产品产能**：去年备货相对较多，已签供应协议满足原有客户需求，但新增客户需求旺盛，难以全部满足。
5. **DRAM提价**：目前仍在提价，需综合供应、市场、友商信息判断。
6. **车规与消费类存储涨价对比**：消费类存储涨价幅度更大。
7. **存储芯片毛利率**：毛利率相对稳定，通常30%左右，2021年芯片周期上行时有所上涨，2022年达到高点后回落，目前价格调整后有望提升。
8. **存储芯片晶圆厂涨价**：主要晶圆厂去年签长期协议，当前涨价幅度不大，但后续会上涨，公司销售价格涨幅预计能覆盖成本增长。
9. **Nor Flash涨跌及代工厂**：目前有一定涨价，但预计不超过DRAM，主要在武汉新芯代工。
10. **车规存储涨幅**：目前无法判断，存储紧缺，只能看到当前情况。
11. **DRAM新制程放量节点**：新制程产品已批量销售，2024年底开始送样，去年持续客户导入，部分客户缩短导入周期。
12. **3D DRAM进展**：预计年中前后投片，今年不贡献收入，预计明年或后年有收入贡献。
13. **LED驱动涨价**：后续会根据市场情况决定是否调价，存在调价可能。
14. **封测情况**：封测紧张，整个产业链条较紧张。
15. **收入指引**：目前市场情况下，趋势上会比2025年有更好的增长。
