星宸科技(301536) 加速成长

星宸科技发布多款新品，加速成长。在车载激光雷达领域，推出车规级 dToF 激光雷达 SPAD 芯片 SS905HP（高线数）与 SS901（低线数），覆盖 1000 线至 192 线分辨率的长距离应用；在车载视觉感知&辅助驾驶领域，推出 12nm 工艺 SAC8905，集成 32Tops NPU，适配 L2 级辅助驾驶；在边缘计算领域，发布 SSR670，集成 8Tops 算力与本地大模型；在智能机器人领域，发布第三代机器人芯片 SSU9366，适配户外、陪伴等机器人，并计划推出面向具身智能机器人大小脑的 SoC 芯片，算力覆盖 16T-128T。公司参与元川微天使轮融资，合作开发上千 Tops 算力芯片，满足机器人和车载等应用场景需求。

公司基本情况：最新收盘价 70.74 元，总股本 4.22 亿股，流通股本 1.87 亿股，总市值 298 亿元，流通市值 132 亿元，市盈率 114.10，第一大股东为 SigmaStar Technology Inc.。

投资建议：预计公司 2025/2026/2027 年营业收入分别为 29.5/40.3/55.3 亿元，归母净利润分别为 3.0/5.0/8.0 亿元，上调至“买入”评级。

风险提示：市场复苏不及预期；竞争格局加剧；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。