台积电预计将在2028年前削减约15%–20%的Fab14 12英寸成熟制程产能,以应对部分传统节点产能利用率偏低的问题,并释放资源支持先进封装技术的扩张。
成熟制程代工厂或受益于台积电的产能调整,市场空白可能被聚焦成熟制程的代工厂填补。联电和世界先进已出现相应涨幅。
AI需求旺盛显著拉动先进封装需求,推动其在产业链中的战略地位上升。当前封测行业价格上涨,持续关注AI先进封装相关产业。
建议关注:
- 制造厂商:中芯国际、华虹半导体、燕东微等
- 封测厂商:长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技、气派科技等
风险提示:行业景气度不及预期;技术迭代不及预期。