台积电拟调整成熟制程以支持先进封装利好成熟制程与先进封装

据Counterpoint，台积电预计将在2028年前将Fab14的12英寸成熟制程产能削减约15%–20%，此举主要是为应对部分传统节点产能利用率长期偏弱的问题，同时释放资源以支持先进封装技术的扩张。 #成熟制程代工厂或受益于台积电产能调整台积电成熟制程产能收 台积电拟调整成熟制程以支持先进封装，利好成熟制程与先进封装！ 据Counterpoint，台积电预计将在2028年前将Fab14的12英寸成熟制程产能削减约15%–20%，此举主要是为应对部分传统节点产能利用率长期偏弱的问题，同时释放资源以支持先进封装技术的扩张。 #成熟制程代工厂或受益于台积电产能调整台积电成熟制程产能收缩带来市场空白，聚焦成熟制程的代工厂或将从中受益。 联电今日涨9.96%，世界先进今日涨10%。 # AI需求旺盛带动先进封装需求当前封测涨价，需求强劲，持续关注AI先进封装相关产业。 先进封装成为支撑AI算力持续演进的关键环节，AI相关应用快速放量显著拉动先进封装封装与测试需求，推动先进封装在产业链中的战略地位不断上升。 #建议关注： 制造厂商：中芯国际、华虹半导体、燕东微等封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技、气派科技等 风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。