台积电拟调整成熟制程以支持先进封装利好成熟制程与先进封装

2026-01-29 未知机构陳寧遠

台积电预计将在2028年前削减约15%–20%的Fab14 12英寸成熟制程产能，以应对部分传统节点产能利用率偏低的问题，并释放资源支持先进封装技术的扩张。此举可能为聚焦成熟制程的代工厂带来市场机会，联电和世界先进已出现上涨反应。

当前，AI需求旺盛显著拉动先进封装需求，使其成为支撑AI算力演进的关键环节，战略地位不断上升。

建议关注制造厂商中芯国际、华虹半导体、燕东微等，以及封测厂商长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技、气派科技等。

风险提示包括行业景气度不及预期和技术迭代不及预期。

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