公司概况与业务布局
无锡帝科电子材料股份有限公司（DKEM）是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于中国无锡，拥有国际化的研发团队。公司长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于性能至上。主要业务包括光伏新能源领域的光伏导电银浆和半导体电子封装领域的导电银浆、导电粘合剂等产品。
2025年业绩预告
2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元（上年同期盈利3.6亿元）；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元（上年同期盈利4.39亿元），同比下降63.56%至45.34%。财务数据为初步测算结果，未经审计。
核心业务竞争力
光伏业务
- 作为全球领先的光伏导电银浆供应商，深耕光伏金属化与互联领域。
- 拥有丰富的导电银浆产品组合，推动各类光伏创新技术的量产实践。
- 产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的认证，荣获多项行业荣誉。
存储业务
- 具备技术、设备、市场优势，竞争优势明显。
- 核心团队贯穿"应用性开发设计—分选—封测"，具备强大的一体化方案设计能力。
- 拥有专用化设计的晶圆测试设备，形成硬件壁垒。
- 与下游主流SOC芯片设计企业长期合作，提供高性价比产品。
- 主要品牌有晶凯、因梦，面向B端市场。
业务发展方向
- 公司将继续发力电子浆料主业，拓展太空光伏以及商业航天应用。
- 存储业务作为第二主业，持续加大投入，目标未来两三年成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。
存储业务布局与竞争优势
- 通过2024年和2025年并购因梦控股及江苏晶凯，实现存储产业链闭环。
- 因梦控股负责DRAM存储芯片产品应用性开发设计、晶圆采购和产品销售。
- 江苏晶凯负责存储芯片封装测试以及晶圆测试业务，主要客户为因梦控股。
- 实现"应用性开发设计——晶圆测试——封测"一体化产业链。
业务风险与应对措施
- 存储行业周期性波动对相关业务的影响小于同行，公司具备明显竞争优势。
- 无晶圆生产能力，但凭借一体化处理能力，晶圆采购更具多样性，有效保障生产需求。
- 通过白银期货对冲降低银点价格波动风险，2025年白银期货期末计提公允价值变动损失较大，但整体业务比例并不大。
未来规划
- 积极布局AI算力及端侧AI相关产品，未来计划开拓服务器CXL内存池相关产品，暂未形成收入。
