光通信蓝海拾珠模拟芯片与液冷大有可为20260118

光通信行业深度解析

核心观点：光通信行业，尤其是光模块及其辅助组件，预计在2026至2027年将维持高景气度。市场扩张及光芯片、激光器等关键组件的高价值需求，将带动相关模拟芯片、液冷散热技术等配套市场的增长。

关键组件重要性：

• 电源管理：随着速率提升，电源设计面临尺寸、波纹、效率和能量密度等挑战，价值量高，是供应链重要部分。
• 模拟前端（AFE）：集成ADC/DAC，需求量和价格随模块速率提升而上涨，ADI等公司占据领先地位。
• 激光驱动芯片（LDD）：对光源驱动至关重要，优讯股份是国内稀缺供应商。
• 液冷散热技术：随着速率提升，散热需求增加，液冷成为趋势，内部液冷通过均热板、热管实现，外部液冷需产业链合作。

市场分析与国内厂商机会：

• 光模块市场：800G至1.6T速率下市场空间扩大，价值量提升，国内厂商如盛邦、苏瑞普等竞争力强。
• 散热市场：预计2026年达到数十亿规模，国内企业如中石在BC技术及液冷能力方面具有优势。

OCS技术与DAC芯片机遇：

• OCS技术：3D MS技术中的光路偏转控制机制依赖高精度DAC芯片，ADI的AD5535产品稀缺且高价。
• 国产替代：国内公司在信号链产品上优势明显，如steep和盛邦，有望在OCS领域扮演关键角色。

研究结论：

• 光通信领域多个细分市场拥有巨大增长潜力与国产替代机遇。
• 国内厂商通过定制化开发与海外大厂竞争，建议关注高景气度下游供应链中市场关注度较低的细分赛道。

关键数据：

• 800G光模块成本接近十美金。
• 预计2026年800G和1.6T市场空间达到一百多亿。
• 光模块速率提升，价值量以约1.5倍速度膨胀。

国内厂商：

• 盛邦帮：TC控制器、驱动及DCDC等领域经验丰富。
• 苏瑞普：AFE方面表现出色。
• 优讯股份：专注LDD研发，客户覆盖全球主流运营商和设备厂商。

发展趋势：

• 液冷技术成为光模块散热必然趋势，内部液冷集成度提升，外部液冷与光模块结合。
• OCS交换机中MEMS镜片驱动芯片存在国产替代机会，DAC芯片需求随通道数增加而提升。