光通信蓝海拾珠模拟芯片与液冷大有可为20260118

2026年01月20日09:34 关键词 光模块电源模拟前端LDD TIA液冷光通信散热DSP AFE TI ADI MPS优讯股份盛邦苏瑞普TEC控制器均热板液冷系统DAC芯片 全文摘要 报告聚焦光通信行业，尤其是光模块及其散热技术，预测2026至2027年将维持高景气度，源于市场扩张及关键组件如光芯片、激光器的高价值需求，带动相关模拟芯片、液冷散热技术等配套市场增长。特别强调电源管理、模拟前端（AFE）、激光驱动芯片（LDD）和液冷散热技术的重要性，讨论了国产替代机会和市场潜力。此外，提到了光交叉连接（OCS）技术与DAC芯片在细分市场的应用和机遇。 光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为-20260118_导读 2026年01月20日09:34 关键词 光模块电源模拟前端LDD TIA液冷光通信散热DSP AFE TI ADI MPS优讯股份盛邦苏瑞普TEC控制器均热板液冷系统DAC芯片 全文摘要 报告聚焦光通信行业，尤其是光模块及其散热技术，预测2026至2027年将维持高景气度，源于市场扩张及关键组件如光芯片、激光器的高价值需求，带动相关模拟芯片、液冷散热技术等配套市场增长。特别强调电源管理、模拟前端（AFE）、激光驱动芯片（LDD）和液冷散热技术的重要性，讨论了国产替代机会和市场潜力。此外，提到了光交叉连接（OCS）技术与DAC芯片在细分市场的应用和机遇。报告指出，尽管市场对光模块的乐观态度广泛，但仍有许多未充分开发的领域，存在巨大产业机会和国产替代潜力。最后，表达了团队愿意分享更多行业洞察的意愿。 章节速览 00:00光通信行业深度解析：光模块与辅助组件协同发展 光模块作为光通信的重要组成部分，其景气度在26年、27年预计较高。报告不仅关注光芯片、DSP等核心组件，还强调了模拟组件如电源、快速放大器、模拟前端等辅助组件的重要性，以及液冷散热技术在光模块稳定运行中的作用，指出整个系统需各组件协同才能确保高效运行。 01:59光模块电源设计挑战与高价值供应链分析 对话深入探讨了光模块中电源设计的关键作用，指出随着速率提升，电源需求变得复杂，需分路提供多路供电以满足不同组件需求，如DSP。电源设计面临尺寸、波纹、效率和能量密度等严格要求，整体价值量高，成为光模块供应链中重要但常被忽视的部分。 03:53模拟前端与激光驱动芯片在高速光模块中的应用与市场 讨论了模拟前端（AFE）在高速光模块中的关键作用，包括ADC/DAC集成、通道数与模块速率的关系，以及激光驱动芯片（LDD）对光源驱动的重要性。指出随着模块速率提升，AFE的需求量和价格均上涨，形成市场机遇。ADI等公司在此领域占据领先地位，产品价值显著。 05:45光模块信号放大与温度控制技术 讨论了光模块中微弱电信号放大和温度控制的重要性，指出当前市场主要由海外厂商主导，但国内厂商在400G及以上市场存在较大替代机会。优讯股份作为国内稀缺的LDD加TA器件供应商，具有重要地位。TEC控制器用于精确管控光模块内器件温度，避免因温度漂移导致的信号串扰。 07:41光模块行业市场分析与国内厂商机会 对话深入探讨了光模块市场，特别是800G至1.6T速率下市场空间的扩大及其价值量提升，强调了国内厂商如盛邦、苏瑞普等在相关领域的竞争力与增长潜力，同时指出散热行业在光模块中的机会，整体展现了光模块行业广阔的发展前景。 11:29光模块液冷技术：内部与外部冷却趋势分析 光模块随着速率提升面临更大散热需求，转向液冷成为明确趋势。内部液冷通过被动方式如均热板、热管实现，已广泛验证并量产。外部液冷则需产业链合作，采用冷板设计配合光模块插拔，展现创新性设计。 14:52光模块液冷技术：散热效率提升与市场前景 讨论了将液冷系统集成到光模块内部以提高散热效率的技术方案，指出随着数据传输速率的提升，散热需求显著增加，液冷技术成为关键。预计2026年，光模块散热市场将达到数十亿规模，国内企业如中石在BC技术及液冷能力方面具有优势，市场潜力巨大。 17:07光通信领域OCS技术与国产替代芯片机遇 对话深入探讨了光通信领域内的OCS技术，尤其是3D MS技术中的光路偏转控制机制，及其核心组件——高精度DAC芯片的市场现状与国产替代潜力。强调了ADI的AD5535产品在市场上的稀缺性和高价格，以及随着OCS通道数增加，对DAC芯片需求的同步提升。指出国内公司在信号链产品上的优势，如steep和盛邦，有望在OCS的国产替代进程中扮演关键角色，特别是在电源AFE、TI和TIA等光模块相关领域，以及散热解决方案方面，展现了光通信领域内光模块和OCS作为核心赛道的巨大市场机遇。 22:42光通信行业：聚焦高景气度下游与稀缺赛道 汇报指出，光通信行业特别是光模块领域，国内厂商面临巨大产业机会，尤其是通过定制化开发与海外大厂竞争。建议关注高景气度下游供应链中市场关注度较低的细分赛道，这些领域可能蕴含良好投资机会。强调了国内公司在光通信领域的潜力与优势。 发言总结 发言人1 深入分析了光通信领域的未来发展，特别聚焦于光模块与OCS交换机中的芯片技术。预计未来两至三年内，光模块市场将保持高度景气，强调电源、AFE（模拟前端）、LDD（激光驱动芯片）等细分市场的增长潜力，并指出液冷散热技术的重要性。同时，讨论了国内企业在电源管理和液冷散热技术领域的竞争态势与市场机遇。对于OCS交换机，他关注微机电系统（MEMS）技术的运用，特别是静电驱动芯片的市场缺口和国产替代机会。综合来看，他认为光通信领域多个细分市场拥有巨大增长潜力与国产替代机遇，对国内企业寄予厚望。 要点回顾 在光通信行业中，除了光模块外，还有哪些容易被忽视但至关重要的组件？ 发言人1：光通信中的“红花”（光模块）之外，非常重要的“绿叶”包括模拟器件和液冷散热系统中的具体器件。模拟器件中，电源是核心部件之一，由于硅光和激光器等组件对供电有高需求，电源在保证光模块稳定运行方面起着关键作用。此外，模拟前端（AFE）也是重要组成部分，它与光模块通道数密切相关，随着模块速率提升，对AFE的需求量会增加，同时精度要求提高也会导致价格上升。 电源在光模块中的具体作用是什么？模拟前端（AFE）在光模块中的功能及需求情况如何？ 发言人1：电源在光模块中扮演着至关重要的角色，负责将输入的3.1或3.3伏典型供电电压转换并分配给模块内部的各种单元，如DSP。随着速率的提高，电源需提供高电流密度的供电，并满足不同组件对电压和波纹、效率、能量密度等日益严格的要求。模拟前端（AFE）是集成化程度很高的器件，主要包括ADC、DAC等，广泛应用于硅光、激光器等光源的电压控制和电流偏置设置。其需求量随着光模块通道数的增长而增长，且由于精度要求高，价格也会相应上涨。目前，模拟前端市场主要由TI和ADI等海外厂商主导，但在400G及以上市场中，国产替代机会较大。 光模块接收端的关键芯片是什么？它们的作用是什么？ 发言人1：接收端的关键芯片包括激光驱动芯片LDD和跨组放大器TA。LDD用于驱动激光光源发光，而TA则将光模块接收到的微弱电信号进一步放大，转化为数字部分能识别的电压信号，确保信号的有效传输。 TEC控制器在光模块中的作用是什么？ 发言人1：TEC控制器是光模块中用于温度控制的关键组件，通过精确调控温度防止因温度漂移导致的波长漂移和通道间信号串扰，从而确保光模块的性能稳定。 在长距离通信中，TTC的作用是什么？整体光模块的成本大致是多少？市场空间如何？ 发言人1：在长距离通信过程中，TTC是一个非常关键且必要的时间段。整体上，以800G为例，光模块的成本可能接近十美金。预计到2026年，根据800G和1.6T的出货量需求量来测算，整个市场的市场空间将达到一百多亿。 随着光模块速率提高，其价值量如何变化？国内公司在光模块相关领域有哪些厂商？ 发言人1：随着光模块速率的提高，其单模块的价值量也会逐渐提高，但这个增长并非简单的翻倍关系，而是以大约1.5倍的速度膨胀，并且在速率提升的同时也会伴随着数量的增加。国内在这领域有盛邦帮、苏瑞普等公司，其中盛邦帮在TC控制器、驱动及DCDC等方面有较久的经验，苏瑞普在AFE方面表现出色。此外，还有规模相对较小的DIV、DOV等厂商开始放量生产高速开关等产品。 优讯在光模块领域的情况如何？ 发言人1：优讯作为一家新股上市公司，是唯一一家专注于LDD研发的公司，客户覆盖全球主流运营商、通信系统设备厂商以及头部光模块厂商。同时，优讯也开始研发更高速的光模块相关产品，具有很大的想象空间。 光模块散热方面的发展趋势是什么？ 发言人1：随着光模块速率越来越高，功耗增加，传统的散热方式如导热凝胶和teal材料已无法满足需求，液冷成为必然趋势。光模块液冷主要分为内部液冷和外部液冷两个方面，其中模块内部液冷通过均热板和热管等技术实现高效散热，模块外部液冷则是将冷板与光模块结合，形成更强大的散热能力，这一趋势在服务器和GPU领域也日益明显。 在光模块内部，有没有可能采用液冷技术来提升散热效率？ 发言人1：是的，有一种趋势是将液冷系统直接集成到光模块内部，这样可以省去原有的team传导路径，从而显著提高散热效率。这种技术可能会对快拆接头和微型化设计带来新的挑战，并且是中远期的一个发展趋势。 光模块的散热方案增量主要会在哪些方面体现？ 发言人1：光模块散热方案的增量主要体现在VC、叶子板以及BC等方面，可能会通过3DBC的形式进行迭代升级。尤其是在1.6T的应用上，预计确定性和渗透率会比270更高，市场空间有望在2026年达到大几十亿。 国内有哪些公司在光模块散热领域可能受益？ 发言人1：国内公司中石可能会以BC为切入点，在光模块散热方面受益，因为他们拥有自身业务能力和与液冷相关的技术积累。 OCS交换机中的芯片市场是否存在机会？ 发言人1：OCS交换机中确实存在芯片机会，特别是3DX技术路径下，涉及到精确控制光路偏转的微机电系统（MEMS）镜片及其驱动——静电驱动芯片。其中，AD5535这款产品目前基本垄断了该领域，它是一个高精度多通道DAC产品，用于控制MEMS镜片的角度以稳定光束，而这一环节存在国产替代的可能性。 随着OCS通道数增加，对DAC芯片的需求会如何变化？ 发言人1：随着OCS通道数增多，所需的DAC芯片数量也会同步提升，因为每增加一个通道就需要一个对应的DAC芯片来控制相应的镜子。这为国内做国产替代的模拟公司提供了产业机会，如DRV等公司正在配合客户开发定制化的DAC产品以替代AD5535。 整体光通信赛道中有哪些核心关注点？ 发言人1：光通信赛道中最核心的两个关注点是光模块和OCS。在光模块方面，重点是电源AFE、TI和TIA、LDD等相关厂商的产品机会以及光模块的散热问题；而在OCS方面，则关注进一步的产业节点和国产替代节点。