中信新材料电话会观点重申20260118我们现阶段看好半导体

我们现阶段看好半导体产业链，核心逻辑在于三个：1）AI驱动的算力（GPU/ASIC）、存储（HBM/NAND/企业级SSD）与先进封装/PCB的系统性需求扩张，带动上中下游量价与资本开支共振，比如台积电26年capex预计在520-560亿美金，创历史新高，确认AI需求真实且强劲，上调24-29年AI收入CAGR指引至55-59%，比如2026年DRAM均价预计+62%、NAN 【中信新材料】电话会观点重申20260118 我们现阶段看好半导体产业链，核心逻辑在于三个：1）AI驱动的算力（GPU/ASIC）、存储（HBM/NAND/企业级SSD）与先进封装/PCB的系统性需求扩张，带动上中下游量价与资本开支共振，比如台积电26年capex预计在520-560亿美金，创历史新高，确认AI需求真实且强劲，上调24-29年AI收入CAGR指引至55-59%，比如2026年DRAM均价预计+62%、NAND预计+75%，HBM3E供给偏紧，其价格下行预期撤销；2）行业周期已从“预期修复”进入“景气验证”，国内外销售与板块业绩数据连续回暖；3）供应链安全事件+政策资金加码强化“国产替代”确定性，长鑫12.30号招股书上传后产业链进入基本面驱动阶段，且中日冲突持续升级，我们认为半导体材料全面替日是未来的产业趋势。 【联瑞新材】1.量价齐升：HBM用Low-α球硅深度绑定住友、三星SDI 等全球大客户，终端海力士、三星等，直接受益于行业高增速。 CCL M7/M8/M9填充率翻倍且单价高，25Q4起量。 2.供需格局优：全球龙头亚都玛28年初才新投产，中期内供需缺口持续，公司份额提升逻辑强硬。 【华海诚科】1.高性能EMC（40亿市场）国产化率仅10-15%，先进封装EMC（10亿市场）国产化率几乎为0% 。 收购衡所华威后成为国内EMC龙头。 2.华海诚科目前是长鑫存储的材料端重要候选供应商，在DDR5/高端产品线已进入实质验证环节，并曾实现小批量供货。 【天承科技】1.高壁垒高毛利：半导体电镀液主要用于先进制程和先进封装，技术壁垒高，毛利率水平优异（超90% ）。 2.国产替代紧迫：全球市场约10亿美金，当前由日本厂商主导。 受中日贸易摩擦影响，客户替代诉求强烈，订单加速。在头部存储厂/封装厂取得突破，预计2026年收入将实现10倍以上增长。