中信新材料电话会观点重申20260118我们现阶段看好半导体

现阶段看好半导体产业链，核心逻辑有三点：

1. AI驱动的系统性需求扩张：AI发展带动算力（GPU/ASIC）、存储（HBM/NAND/企业级SSD）与先进封装/PCB的需求扩张，推动上中下游量价与资本开支共振。台积电2026年资本开支预计创历史新高（520-560亿美元），确认AI需求强劲，上调24-29年AI收入CAGR至55-59%。具体数据如：2026年DRAM均价预计+62%、NAND预计+75%，HBM3E供给偏紧，价格下行预期撤销。

2. 行业周期进入景气验证：国内外销售与板块业绩数据连续回暖，行业周期已从“预期修复”进入“景气验证”阶段。

3. 国产替代加速：供应链安全事件+政策资金加码强化“国产替代”确定性。长鑫存储招股书上传后，产业链进入基本面驱动阶段，中日冲突持续升级，半导体材料全面替日是未来趋势。

具体公司观点：

• 中信新材料：HBM用Low-α球硅深度绑定大客户，CCL M7/M8/M9填充率翻倍且单价高，25Q4起量；全球龙头亚都玛新投产时间较晚，供需缺口持续，公司份额提升逻辑强硬。
• 联瑞新材：高性能EMC国产化率仅10-15%，先进封装EMC国产化率近乎为0%；收购衡所华威后成为国内EMC龙头，长鑫存储材料端重要候选供应商，DDR5/高端产品线已实质验证。
• 华海诚科：高壁垒高毛利（超90%），全球市场约10亿美元，日本厂商主导；受中日贸易摩擦影响，客户替代诉求强烈，订单加速，头部存储厂/封装厂取得突破后，预计2026年收入10倍增长。
• 天承科技：半导体电镀液技术壁垒高，毛利率优异（超90%）；全球市场约10亿美元，日本厂商主导；客户替代诉求强烈，订单加速，头部存储厂/封装厂取得突破后，预计2026年收入10倍增长。