中信新材料坚定看好半导体先进封装材料12月24日国内先进

半导体先进封装材料行业趋势

• 盛合晶微科创板IPO快速过会，被视为国产算力产业链发展的关键风向标，凸显大陆2.5D封装领域的领先地位。
• 中芯国际、华虹半导体等计划扩大7纳米及5纳米芯片生产，中国计划将先进芯片月产量从不足2万片提升至1-2年后的10万片，并设定2030年再增50万片的目标。
• 先进封装是连接国产制造与算力需求的核心枢纽，材料国产化程度高，未来全面替代进口是产业趋势。

联瑞新材

• 量价齐升：HBM用Low-α球硅深度绑定住友、三星SDI等大客户，终端受益于海力士、三星等需求高增长；CCL M7/M8/M9填充率翻倍且单价高，2025年Q4起放量。
• 供需格局优：亚都玛28年初新投产，中长期供需缺口持续，公司份额提升逻辑明确。

华海诚科

• 高性能EMC国产化率低：高性能EMC（40亿市场）国产化率仅10-15%，先进封装EMC（10亿市场）几乎为0。
• 收购衡所华威后成为国内EMC龙头，长鑫存储DDR5/高端产品线已实质验证，曾实现小批量供货。

天承科技

• 高壁垒高毛利：半导体电镀液主要用于先进制程和封装，技术壁垒高，毛利率超90%。
• 国产替代紧迫：全球市场约10亿美元，日本厂商主导，受贸易摩擦影响客户替代需求强烈，订单加速。头部存储厂/封装厂取得突破后，预计2026年收入10倍增长。