中信新材料坚定看好半导体先进封装材料12月24日国内先进

1）2月24日，国内先进封装龙头盛合晶微科创板IPO快速过会，作为大陆2.5D封装绝对龙头，其上市进程被视为国产算力产业链发展的关键风向标；2）2月25日，据日经新闻报道，中芯国际、华虹半导体以及多家与华为有关的芯片制造商正在扩大或计划开始生产采用最先进技术的芯片，包括7纳米甚至5纳米性能水平的芯片。 中国计划将相对先进芯片的月产量从目前不足2万片提升至1-2年后 【中信新材料】坚定看好半导体先进封装材料 1）2月24日，国内先进封装龙头盛合晶微科创板IPO快速过会，作为大陆2.5D封装绝对龙头，其上市进程被视为国产算力产业链发展的关键风向标；2）2月25日，据日经新闻报道，中芯国际、华虹半导体以及多家与华为有关的芯片制造商正在扩大或计划开始生产采用最先进技术的芯片，包括7纳米甚至5纳米性能水平的芯片。 中国计划将相对先进芯片的月产量从目前不足2万片提升至1-2年后的10万片，同时设定了到2030年再增加50万片产能的更高目标。 先进封装是连接国产制造能力与算力需求的核心枢纽，具备清晰且可持续的产业基础与利润重构路径，上游材料国产化低，全面替日是未来的产业趋势。 【联瑞新材】1.量价齐升：HBM用Low-α球硅深度绑定住友、三星SDI 等全球大客户，终端海力士、三星等，直接受益于行业高增速。 CCL M7/M8/M9填充率翻倍且单价高，25Q4起量。 2.供需格局优：全球龙头亚都玛28年初才新投产，中期内供需缺口持续，公司份额提升逻辑强硬。 【华海诚科】1.高性能EMC（40亿市场）国产化率仅10-15%，先进封装EMC（10亿市场）国产化率几乎为0% 。 收购衡所华威后成为国内EMC龙头。 2.华海诚科目前是长鑫存储的材料端重要候选供应商，在DDR5/高端产品线已进入实质验证环节，并曾实现小批量供货。 【天承科技】1.高壁垒高毛利：半导体电镀液主要用于先进制程和先进封装，技术壁垒高，毛利率水平优异（超90% ）。 2.国产替代紧迫：全球市场约10亿美金，当前由日本厂商主导。 受中日贸易摩擦影响，客户替代诉求强烈，订单加速。 在头部存储厂/封装厂取得突破，预计2026年收入将实现10倍以上增长。