中信新材料联瑞新材先进封装材料隐形冠军掘金HBM国产替代的黄金交叉点

核心结论：联瑞新材卡位HBM/先进封装核心赛道，兼具β（行业爆发）+α（国产替代突破）双重弹性，2025年仅27倍PE 未充分反映其在Low-α领域的垄断性溢价。 赛道β：HBM军备竞赛催生百亿级材料蓝海1.暴风眼中的材料：单颗HBM3 芯片消耗球形粉体随层数增加呈指数级增长2. ‼【中信新材料】联瑞新材：先进封装材料隐形冠军：掘金HBM+国产替代的黄金交叉点-0213 核心结论：联瑞新材卡位HBM/先进封装核心赛道，兼具β（行业爆发）+α（国产替代突破）双重弹性，2025年仅27倍PE 未充分反映其在Low-α领域的垄断性溢价。 赛道β：HBM军备竞赛催生百亿级材料蓝海1.暴风眼中的材料：单颗HBM3芯片消耗球形粉体随层数增加呈指数级增长 2.量价双击→量：2025年全球HBM出货量增速+100%（SK海力士和三星指引）→价：Low-α单价是普通产品的N倍（预计毛利率70%）3.格局裂变：日企亚都玛垄断Low-α市场（22H2下供不应求后开始提价，Low-α球铝由50万提价至100-200万）而日系厂商不扩产，国产厂商冒头日已至