半导体材料国产替代紧迫性提升光大石化化工交运团队近期商务部针

近期商务部针对日本连续出台两项措施：1月6日禁止对日本军事用户出口两用物项，1月7日对日本二氯二氢硅发起反倾销调查。如日方进一步加大关键半导体材料出口管制，将提升国内半导体供应链不确定性，显著增强国产替代紧迫性。

核心数据与趋势：

1. 全球半导体市场：2025年1-11月全球销售额6874亿美元（同比增长22.7%），中国大陆销售额1896亿美元（同比增长13.5%）。
2. 晶圆产能扩张：SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片（2024-2028年CAGR约7%），7nm及以下先进制程月产能由85万片增至140万片（CAGR约14%），中国大陆已投产及在建晶圆厂数量将从2024年的29座增长至2027年的71座。
3. 半导体材料市场：TECHCET预计2025年全球市场规模约700亿美元（同比增长6%），2029年将超870亿美元；中国大陆关键材料市场规模2025年达1741亿元（同比增长21.1%）。

行业竞争与挑战：

• HBM制程与封装材料消耗显著高于传统DRAM，推动材料需求。
• 先进制程对电子化学品纯度、颗粒控制及批次一致性要求提高，竞争转向“技术+规模+客户验证”，头部供应商份额有望集中。

建议关注领域：

1. 光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技。
2. 湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微。
3. 电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。

风险提示：

• 下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。