半导体材料国产替代紧迫性提升光大石化化工交运团队近期商务部

近期商务部针对日本连续出台两项措施，包括禁止对日本军事用户出口两用物项，以及对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查。DCS是芯片制造的重要电子化学材料，若日方进一步加大出口管制力度，将显著提升国内半导体材料国产替代的紧迫性。

根据SIA数据，2025年1-11月全球半导体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%，中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片。中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。

HBM制程与封装更复杂，单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，预计2029年将超过870亿美元。国内方面，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长21.1%。先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品需满足超高纯度、低颗粒与批次一致性要求，订单与份额有望向头部供应商集中。

建议关注：（1）光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技；（2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。

风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。