半导体材料国产替代紧迫性提升近期商务部针对日本连续出台两项措施

近期商务部针对日本连续出台两项措施。 （1）1月6日商务部公告，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。 （2）1月7日商务部发布公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。 如日方选择进一步加大对关键半导体材料的出 半导体材料国产替代紧迫性提升 近期商务部针对日本连续出台两项措施。 （1）1月6日商务部公告，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。 （2）1月7日商务部发布公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。 如日方选择进一步加大对关键半导体材料的出口管制力度，将推升国内半导体供应链的不确定性，从而显著提升半导体材料国产替代的紧迫性。 根据SIA数据，2025年1-11月全球半导体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%；中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。 与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约为7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片，对应期间CAGR约为14%。 此外，根据SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。 HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。 TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。 国内方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长+21.1%。 此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中。 建议关注：（1）彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技、天岳先进；（2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。 风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。