近期商务部针对日本连续出台两项措施

近期商务部针对日本连续出台两项措施

• 1月6日：禁止所有两用物项对日本军事用户及提升日本军事实力的最终用户/用途出口。
• 1月7日：对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该材料是芯片制造的重要电子化学材料。
• 影响：若日方进一步加大关键半导体材料出口管制，将推升国内半导体供应链不确定性，显著提升国产替代紧迫性。

全球及中国大陆半导体市场趋势

• 市场规模：2025年1-11月全球半导体销售额约6874亿美元（同比增长22.7%），中国大陆约1896亿美元（同比增长13.5%）。
• 产能扩张：SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片（2024-2028年CAGR约7%），其中7nm及以下先进制程产能由85万片增至140万片（CAGR约14%）。
• 代工厂增长：中国大陆已投产及在建晶圆代工厂数量将从2024年的29座增至2027年的71座。

HBM制程与封装对材料消耗的影响

• HBM制程与封装更复杂，单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，抬升相关半导体材料消耗。

国内关键材料市场及竞争格局

• 市场规模：2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元（同比增长21.1%）。
• 技术趋势：先进制程持续演进下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品需满足超高纯度、低颗粒及批次一致性要求，订单与份额向头部供应商集中。

建议关注领域

• 光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技。
• 湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微。
• 电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。