近期商务部针对日本连续出台两项措施

（1）1月6日商务部公告，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。 （2）1月7日商务部发布公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。 如日方选择进一步加大对关键半导体材料的出口管制力度，将推升国内半导体供应链的不确定性， 近期商务部针对日本连续出台两项措施。 （1）1月6日商务部公告，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。 （2）1月7日商务部发布公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。 如日方选择进一步加大对关键半导体材料的出口管制力度，将推升国内半导体供应链的不确定性，从而显著提升半导体材料国产替代的紧迫性。 根据SIA数据，2025年1-11月全球半导体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%；中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。 与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约为7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片，对应期间CAGR约为14%。 此外，根据SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。 HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。 国内方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长+21.1%。 此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中。 建议关注：（1）光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技；（2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。