AI ASIC与网络芯片龙头，业绩或迎来跨越式增长

AIASIC与网络芯片龙头，业绩或迎来跨越式增长 投资要点 西 南证券研究院 分析师：杨镇宇执业证号：S1250517090003电话：023-67563924邮箱：yzyu@swsc.com.cn 丰富的IP储备和工程经验构筑护城河，ASIC叙事逻辑转变打开新的成长空间。随着AI推理场景的增多，头部科技厂商为追求极致的成本和供应链安全，正加速自研定制芯片。博通凭借SerDes、HBM PHY等丰富而顶尖的IP储备、以及长达十多年的ASIC设计工程经验，构建了深厚的竞争壁垒。公司不仅助力谷歌TPU系列完成了从v1到v7的迭代，还通过与Meta、OpenAI等客户的战略合作，确立了其在后续推理芯片市场的领先地位。谷歌TPU产品力突飞猛进，其叙事逻辑已从谷歌自用开始向外销扩展，这也为博通未来ASIC的出货打开了更广阔的成长空间。 网络技术全栈布局，构建端到端网络解决方案。在AI集群向十万卡、百万卡演进的过程中，网络带宽与延迟已成为算力释放的瓶颈。公司通过Tomahawk交换芯片、Jericho路由芯片以及Thor网卡，构建了端到端的以太网解决方案。特别是其主导的超以太网联盟（UEC），正利用开放生态和在大规模AI训练任务中的卓越效率，获得了Meta、Oracle等巨头的青睐。 数据来源：Wind AI驱动公司成长逻辑从并购向内生增长转变。从早期安华高对博通品牌的整合，到近年来对CA、Symantec以及VMware的战略收购，博通已发展成为业务覆盖半导体与基础设施软件的综合体。随着头部科技大厂自研ASIC、AI集群对高带宽网络的需求爆发，公司有望迎来业绩的跨越式增长。 盈利预测与评级：作为全球AIASIC龙头企业，预计公司未来三年Non-GAAP净利润年复合增速为42.8%。给予公司2027财年30xPE(Non-GAAP)，目标价469.95美元，对应市值2.2万亿美元。首次覆盖，给予“买入”评级。 相 关研究 风险提示：AIASIC需求或不及预期、下游客户Capex力度或不及预期、与GPU竞争加剧等风险。 目录 1全球AI ASIC与网络芯片龙头................................................................................................................................................................12 AI ASIC（XPU）业务：定制芯片的黄金时代....................................................................................................................................42.1下游资本支出高企，推理驱动AI ASIC蓝海市场......................................................................................................................42.2全球ASIC龙头，丰富的IP储备+XPU平台工程经验构建ASIC护城河..............................................................................62.3顶级朋友圈：赋能全球AI巨头的自研芯片之路......................................................................................................................73网络技术全栈布局，构建端到端网络解决方案................................................................................................................................114盈利预测与投资建议.................................................................................................................................................................................125风险提示.......................................................................................................................................................................................................14 图目录 图1：博通重大发展历程................................................................................................................................................................................1图2：博通主要产品线....................................................................................................................................................................................2图3：博通营收（亿美元）及增速、Non-GAAP净利率........................................................................................................................3图4：博通各业务收入占比...........................................................................................................................................................................3图5：北美四大互联网公司季度Capex（亿美元）................................................................................................................................4图6：AI ASIC需要满足不同业务/应用的加速计算需求........................................................................................................................5图7：训练和推理对AI算力集群的需求差异...........................................................................................................................................5图8：博通在XPU业界领先的IP能力........................................................................................................................................................6图9：博通广泛的IP储备为XPU赋能........................................................................................................................................................6图10：博通利用XPU平台实现快速的产品落地.....................................................................................................................................7图11：博通与客户在架构阶段的深度战略合作......................................................................................................................................7图12：博通满足客户对高复杂度ASIC产品的需求................................................................................................................................7图13：博通与大客户联合开发了多款ASIC产品（XPU）....................................................................................................................7图14：多代TPU性能参数.............................................................................................................................................................................8图15：谷歌Ironwood TPU性能...................................................................................................................................................................8图16：谷歌Ironwood TPU架构...................................................................................................................................................................8图17：谷歌TPU v4集群..........................................................................................................................