博通发布强劲的2026年第一季度财报,AI半导体收入达84亿美元,同比激增106%,远超预期,预计下季度将达107亿美元,同比增约140%。主要受益于CSP客户定制化XPU及AI网络加速落地。
博通ASIC业务客户拓展至6家核心大客户,并给出GW级别披露。AI网络业务中,战斧6交换机、200G SERDES、1.6T光模块用DSP芯片等在大数据中心大规模部署。CPO方面,公司认为铜连接仍有广泛使用空间,CPO时代终将到来但非近两年。
博通凭借网络领域优势成为超级客户XPU合作伙伴。在CSP主导Capex时代,开放和解耦的计算(ASIC/XPU)与网络(以太网)在AI推理需求下将持续繁荣。高度看开放和解耦的计算网络生态,重视博通及其供应链合作伙伴的生态级机会。
核心:博通(ASIC与网络芯片)、Arista(以太网交换机)、CLS(以太网交换机)、新易盛(光通信)、中际旭创(光通信)、Cohr(光通信)、天孚通信(器件)、源杰科技(光源)、工业富联(代工)、东田微(器件)、仕佳光子(光源及器件)、优讯股份(电芯片)等。
风险提示:AI进展不及预期,竞争加剧。