CES 2026前瞻
芯片
- AMD：预计在主题演讲上推出锐龙系列新芯片，包括锐龙7 9850X3D和基于Zen 5架构的锐龙9000G系列。
- 英特尔：将推出基于2纳米18A工艺的英特尔酷睿Ultra 3系列Panther Lake芯片，面向高端笔记本市场，处理性能提升50%，Arc显卡性能提升50%。
- 高通：聚焦笔记本电脑领域，预计展示搭载Snapdragon X2 Elite芯片的终端设备，包括拥有18个CPU核心的旗舰型号X2 Elite Extreme。
自动驾驶
- Sony Honda Mobility：公布AFEELA 1的最新进展，展示全新概念车型，计划2026年向加利福尼亚州客户交付。
- BMW：展示全新纯电iX3车型，搭载全景式iDrive系统和整合Alexa+技术的全新AI智能个人助理。
- Mercedes-Benz：展示全新纯电CLA，搭载英伟达AI全栈自动驾驶软件与加速计算平台的新一代MB.DRIVE技术。
具身智能
- 英伟达：展示重心转向Physical AI，包括机器人技术与大规模仿真的交叉融合，预计Isaac机器人平台和Omniverse仿真引擎将迎来重大更新。
- 智元：或将展示全系列产品线及发布灵巧手等核心部件的新版本。
- 宇树：或将带来人形机器人的最新交互演示。
- 加速进化：或展示Booster T1（科研场景）和Booster K1（赛事、展演等场景）等核心产品。
- 波士顿动力：人形机器人Atlas或将进行首次公开演示。
- LG电子：将首发家用机器人LG CLOiD。
- 其他参展厂商：银河通用、云深处、傅利叶、众擎、松延动力等。
XR
- Project Moohan：三星将推出的基于Android XR平台的扩展现实头显设备，整合Gemini后能通过处理设备控制指令并解读周围环境，为用户提供情境化辅助。
- Android XR：由三星、谷歌与高通联合研发，可与谷歌Workspace套件无缝衔接。
科技行业动态
Google DeepMind发布论文《Video models are zero-shot learners and reasoners》
- 核心论点：生成式视频模型（Veo 3）正在演变为通用的视觉基础模型，具备零样本学习能力和推理能力。
- 核心能力：
- 感知：理解和处理低层次视觉信号，完成图像分割、边缘检测等任务。
- 建模：建立对物理世界的“世界模型”，理解物理属性。
- 操作：主动改变视觉场景，模拟工具的使用。
- 推理：跨越时空的逻辑判断和规划。
- 关键机制：Chain-of-Frames（帧链），类比思维链（CoT），通过生成一系列连续的视频帧进行视觉推理。
DeepSeek发布论文《mHC: Manifold-Constrained Hyper-Connections》
- 核心目标：解决大模型在扩大规模时“增强表达能力”与“训练稳定性”之间的矛盾。
- 核心设计：mHC架构，保留超连接的多流优势，同时找回ResNet的稳定性。
- 性能表现：在27B参数规模的MoE模型上，mHC在推理和语言基准测试中全面超越传统Baseline和普通HC模型，且训练更稳定。
本周观点
- 重点关注：AI消费端落地场景进展，如AI PC、具身智能、智驾智舱、XR。
- DeepSeek mHC架构：旨在解决超大模型训练的不稳定性，模型参数继续增长将为算力基础设施提供更高确定性。
- Google Veo 3：表明视频模型正演变为物理世界模拟器，将提升具身智能与高阶智驾认知能力。
- 投资建议：重点布局算力硬件上游，以及能率先将多模态推理能力落地于实体场景的平台型公司。
- 建议关注：英伟达、特斯拉、LITE、AVGO、GOOG等。
风险提示
- AI发展不及预期。
- AI商业化不及预期。
- 宏观经济增长不及预期。
