CCL上游原材料供应及价格趋势
- 供应情况：玻璃布、铜箔和树脂供应总体偏紧。玻璃布因产能不足、供应商少而紧张；铜箔整体产能充足，但高端AI应用铜箔供给偏紧；树脂逐步提升产能，仍处紧缺状态。铜箔价格指数持续上涨。
- 电子布价格及预期：主要使用LDK一代和二代，明年转向量产。各代产品产能可共用，稀缺程度和涨价同步。2024年以来落地布价格上涨约20%，预计2026年继续上涨，每季度一次，总体涨幅约20%。LDK一代价格从120-130元涨至450元左右，LDK二代从100多元涨至近150元，QQ Glass从250元涨至近300元。
- 明年涨价预期：一季度开始，二季度和三季度可能再涨价，总体涨幅约20%。
- 紧张品类及需求：目前无特别突出的紧张品类，LDK一代和二代因订单翻倍增长缺货明显。预计2026年每月需求达450-500万米，三季度左右达五六百万米。
- 供给侧新增量：当前有效供给约每月400万米，逐步增加，部分供应商将在明年二季度或三季度扩产，但总体供给仍偏紧。
Q布市场情况
- 明年批量预期：取决于英伟达CPX版本出货量，大致1000-2000万米。
- 国内外价格差异：国内Q布价格达300元，国外400多元，但国内厂商产品性能已无显著差异。
- 供应商锁定：未锁定产能，通过战略合作伙伴关系确保最低供应保障，并验证海外厂商补充库存。
CCL产品验证及扩产
- 验证流程：客户测试到终端验证需1-2年，菲利华进展最快，已获终端认可。
- 扩产情况：贝丽皇明年产能超1000万平方米，国际复材ODK一代和二代超1000万平方米，Q布也有数百万平方米产能。中材、贝利红河、日东纺等通过合作或投入扩产。
Q布终端应用及加工难度
- 终端应用：中版和CPS版用Q布概率超50%，Switch可能用洛迪根二代和少部分Q五。因供应不足，部分型号可能被替换。
- 加工难度：PCB良品率约50%，未来可达70%-80%，依赖基材和加工方式优化。
铜箔市场情况
- 需求及国产化：红博每月需求20-30万平米，以35微米、18微米和9微米为主，主要依赖海外供应商。四代铜箔尚未量产，二代国产化率仅10%-20%。
- 海外产能：高端涂布生产速度仅为普通铜箔1/3，高速增长导致供应偏紧。
- 三代和二代铜箔价格：三代铜箔加工费约250元/公斤，总价约15万元/吨；二代总价约10万元/吨。今年涨幅20%，三季度末高端铜箔涨20%。
- 定价机制：由铜纸价格和加工费组成，普通低端铜箔毛利低，易亏损，定价随市场调整。
- 第四代铜箔：预计2026年下半年大规模出货，对供应商产生压力。目前主要来自海外厂商，终端客户主要为恩社（NS）。
- 不同厚度铜箔使用比例：35微米占30%-40%，18微米占30%-40%，9微米占20%，与PCB设计和信号传输有关。
- 每张PCB板铜箔用量：每张1.2平方米，35微米厚重0.3-0.4公斤，可推算每种厚度所需吨数。
树脂和玻璃布价格趋势
- 树脂：高端树脂已逐步切换到国内生产，今年涨幅约10%，明年可能再涨10%。玻璃布供需紧张，存在涨价压力，具体涨幅视市场情况。
CCL产品成本传导策略
- 普通产品：市占率高，可直接传导成本上涨。
- 高端产品：依托单一战略客户，为维持关系，涨价幅度相对有限。
厂商应对策略
- PCR供应商：降价难度大，但TP厂商竞争激烈，不降价可能失订单。
- 锁定产能：存在但非普遍，如台光曾锁定台玻产能，带来资金压力，但后期供应不足。
生意进入M9影响
- 业务弹性：工具放量将增加业务弹性，1.6G交换机和光模块用量虽不大，但放量后产能无问题。2026年需求预计倍增，下半年产能扩增更显著。
M9 Q部竞争格局及难度
- 竞争格局：国内通过认证仅菲利华，海外有旭化成和信越等，产能较少。
- 生产难度：主要集中拉丝工艺，棒状拉丝易产生气泡和断裂，需克服技术难题。
- 菲利华优势：全产业链卡位，技术领先。
泰波和红河验证进展
- 验证速度：取决于石英玻璃布供应速度，需求紧迫时可能每两周测试一次。
- 沙源：通常外采，具体供应商信息不便透露。
客户量级预期
- 预期：唐悦公司预期明年1-2000万米，行业紧张加剧因厂商储备库存抢占产能。
