核心观点与关键数据
上游材料供应与价格趋势
- 原材料供应紧张：CCL上游三大原材料（过滤布、铜箔、数字材料）供应紧张，价格持续上涨。
- 过滤布产能不足，高端AI用铜箔供应商稀缺，数字材料国内外产能扩张中。
- 铜箔价格指数上涨，中国市场上铜箔价格也在上涨。
- 价格变动：
- ODK1、ODK2及其他材料价格上涨，ODK一代从100多元涨至40-50元，Q2代涨至接近150元，QQ glass涨至300元。
- 布料行业预计明年一季度起涨幅约20%，Q1、Q2、Q3均有上涨趋势。
- 海外厂商主导高端锂电铜箔市场，加工费持续上涨，三季度末上涨约20%，价格区间250-300元/公斤。
- 铜箔价格受铜价和加工费双重影响，调整灵活，需根据市场情况协商。
- 明年铜箔与树脂价格预计涨幅相近，树脂国内供应商逐步替代国外，涨幅可控。
供需分析
- Lod K代产品：
- 明年一季度需求显著增长，三季度每月稳定出货量约500万。
- 当前有效供给约400万每月，逐步增加，但存在非合格供应商及产能延迟释放情况。
- Q步产品：
- 明年出货量预计在1000万-2000万之间。
- 国内外供应商供应保障策略：国内以菲利华为主，探索国际复材等战略合作伙伴；海外供应商认证但价格高昂，仅按需下单，4-8周交付。
- 计划增加供应商数量，确保最低限供应保障。
产业链验证与扩产进度
- 验证流程：从验证订单到终端PCB验证周期1-2年。
- 产能扩张：重点供应商如贝利华、国际生产等扩产计划，越南客户重视供应保障和品质稳定性。
- 终端性能提升：
- 部分型号性能需改进，产能分配考虑现有与未来方案。
- 中版和CPS版使用Q步，switch版可能用落地K2或Q5。
- 强调PCB加工难度，Q步应用成熟度与成本问题，逐步增加Q步渗透率，探索其他解决方案，提升良率是关键。
- PCB良品率：未来可达八成以上，Q步导致产能下降30%-40%，不同代际产品结构对产能影响，机材和加工方式优化重要性。
铜箔国产化与海外供应商依赖
- 国产化进程：
- 35微米、18微米、9微米厚度铜箔主要依赖海外供应商，国内尚未实现三代以上铜箔量产。
- 二代铜箔国产供应占比不足30%，四代铜箔全由海外提供。
- 技术差距集中于生箔制作与表面处理，国产化率低于电子部。
M9市场竞争与生产难题
- 竞争格局：国内仅飞利华通过认证，海外有旭华诚信悦等企业，但产能较低。
- 生产难点：Q杀工艺，包括气泡控制和拉丝强度，影响后续编织与后处理。
供应商验证与行业产能
- 供应商管理：寻找多家供应商以确保供应稳定，战略合作伙伴验证必要性。
- 行业产能紧张：部分药厂不抢产能导致行业紧张，玻璃布产能共用导致缺货更紧张。
PCB行业成本传导与良率提升
- 成本传导：普通产品直接要求涨价，高端产品通过战略客户实现有限涨幅。
- 良率提升挑战：Q步车良率提升需半年到一年，技术积累和认证周期1-2年，玻璃布厂商工艺改进逐步提高良率。
明年业务弹性与利润分配
- M9放量：产品如1.6T交换机和黑光模块需求激增，产能已做好准备，预期明年M8需求大幅增加。
- 利润分配：M9产品大量生产交货，整体利润提升，但难以确定客户和不同版本之间哪个拿得更多。
研究结论
- 原材料市场趋势：三大原材料供应持续紧张，价格上涨，预计未来铜箔市场将持续紧缺，加工费上涨。
- 产品迭代：Q步应用进展与挑战，逐步增加渗透率，提升良率是关键。
- 产能情况：国内外供应商扩产计划，但产能瓶颈仍存在，需增加供应商数量确保供应稳定。
- 行业未来预测：经济状况良好将推高铜箔价格，加工费因产品稀缺性亦将上涨，整体供需影响价格趋势。
