北方华创 20251225_导读

2025年12月26日01:04 关键词 半导体设备华创资本开支国产化率阿尔法属性股权激励研发投入工艺覆盖度自主可控新签订单盈利能力产品线布局先进封装刻蚀薄膜沉积全球前五大 全文摘要 北方华创作为半导体设备行业的领军企业，其股价自2019年起持续上涨，市值突破3000亿，得益于半导体设备资本支出的预期快速增长及公司强大的阿尔法属性。明年，存储和逻辑芯片制造商的扩产将推动资本支出增长，而北方华创通过收购如信源威等企业，不断扩展产品线和工艺覆盖度，成为国内工艺覆盖最全的半导体设备商，与美国的ApplyMaterials相匹敌。半导体设备国产化率提升的需求，加上北方华创在研发投入、人才引进和产品创新方面的积极行动，使其在当前全球半导体市场格局中占据有利位置。北方华创在国产化趋势下的表现和潜力，为其提供了重要的投资机会，鼓励进一步的讨论和交流。 章节速览 00:00把握北方华创投资机会，半导体设备龙头前景可期 对话讨论了北方华创作为半导体设备龙头的发展历程与投资价值，强调了其在国产化率提升和产品布局上的优势，以及明年半导体设备资本开支的快速增长预期，建议把握其投资机会。 01:26中国大陆半导体设备市场前景与国产化趋势分析 对话讨论了中国大陆在全球半导体产能中的比重提升，以及未来扩产需求的强烈预期，特别是逻辑和存储领域。提到中芯国际的高产能利用率和资本开支，以及长兴和长存的全球市占率较低，存在巨大提升空间。预测2025年全球半导体设备销售额将达8000亿，中国区占比约45%，国产化率目前约为20%，未来有望进一步提升，特别是在刻蚀和薄膜沉积等环节。 04:58华创半导体设备公司股权激励与业务增长分析 华创半导体设备公司近年来持续加大股权激励计划覆盖范围，从几百人扩展到两千多人，显著提升了员工参与度。股权激励费用对利润产生影响，预计25-27年将达到费用高峰期，每年可能达到十亿以上。剔除股权激励费用后，净利润预计恢复到30%左右的增速。公司产品结构中，刻蚀和薄膜设备合计占比70%，是业务的核心。新签订单增长迅速，预计今年达到470-490亿，明年600亿，有望进入全球前五大半导体设备公司。研发投入持续增加，24年研发人员同比增长近40%，接近1.6万人，其中5000人左右为研发人员，表明公司重视技术创新与人才引进。 09:22华创半导体设备全面布局与国产化趋势 华创在半导体设备领域布局全面，覆盖刻蚀、薄膜、清洗等关键工艺，仅光刻等少数设备未涉及。公司通过收购新源威股份强化协同效应，新产品线如梨子树基因、电镀ECP等加速推出，展现出强大的自主可控能力和市场竞争力，预计伴随国产化趋势将迎来重大发展机遇。 要点回顾 华创为何具有投资机会？华创面临的主要预期差是什么？ 华创的投资机会主要基于两个核心因素。首先，预计明年半导体设备资本开支将快速增长，存储龙头和逻辑器件厂商的扩产计划将带动半导体设备公司新签订单的增长。其次，华创拥有强大的阿尔法属性，对标美股ApplyMaterials，不仅在特定领域有显著建树，还通过收购信源威等公司扩展了其工艺覆盖度，是国内少有的在多个封装领域都有布局的万能持股公司。华创目前的一个较大预期差主要来自下游需求的不确定性。一方面，海外对华贸易制裁有不断收紧的趋势；另一方面，国内晶圆制造在全球产能中的占比仍较低，尽管21年时中国大陆晶圆产能占全球比重为16%，到24年已提升至22%，但相较于我国半导体销售额占全球30%的比例，仍有较大提升空间，因此自主可控的需求愈发强烈，看好后续扩产的持续性。 国内半导体设备市场的现状及未来展望如何？中国引领半导体制造过程中，本土半导体设备厂商的角色和发展情况如何？ 当前，国内半导体设备销售额占全球的比例稳定在接近40%甚至超过42%的水平，显示出中国大陆已成为半导体设备的重要市场。从国内下游扩产情况看，先进制程逻辑器件和存储芯片厂商都在积极扩产，例如中芯国际产能利用率已高达95.8%，且25年其资本开支预计为74亿元人 民币，维持较高水平。明年存储芯片的扩产量预计会有显著增长，进一步推动半导体设备需求。尽管目前本土半导体设备厂商在全球市场市占率较低，但随着逻辑器件和存储芯片厂商的加速扩产，以及全球半导体设备销售额的增长（预计2025年中国区占比约45%，达到3600亿左右的总capex），国产化进程有望加快。在先进制程技术的发展中，刻蚀和薄膜沉积环节是两个关键的通胀环节，华创近年来研发投入巨大，通过股权激励计划等方式提升公司营收增长率，并且随着规模效应逐步显现，利润增速快于收入增长，尽管股权激励费用会对利润产生一定影响，但在剔除股权激励费用后，华创的真实盈利水平将更加凸显。 长存和长兴在全球市场的地位如何？ 目前，长存和长兴在全球DRAM市场的市占率较低，分别只有5%，而三星占据36%，海力士占35%，美光占22%。这意味着无论是长存还是长兴，在全球市场的提升空间都非常大。 华创业务的整体构成以及产品结构是怎样的？ 华创业务主要由两个核心部分构成，课时业务占比约30%，薄膜业务占比约40%，热处理和其他电子元器件业务合计占10%左右，整体刻蚀和薄膜业务占比大约在70%。公司在过去几年的新签订单增长快速，今年预计在470到490亿之间，明年估计将达到600亿左右。从收入规模来看，华创已经发展成为全球第六大半导体设备公司，并有望在未来几年内进入全球前五大半导体设备供应商行列。 华创的合同负债为何在24年到25年间呈现下滑趋势？ 合同负债下滑主要是由于下游客户拉货节奏的影响。通常情况下，客户到货后会直接支付90%的款项并确认收入，因此从发货到收款的周期变短，这反映出公司自身的在手订单较为充足。 华创的研发投入情况如何？ 华创近年来持续加大研发投入，从2023年到2024年及2023至2025年前三季度，每年的研发投入保持50%以上的增长。截至2024年，研发人员数量同比增长近40%，达到约1.6万人，其中研发人员接近5000人，具有很强的国际竞争力。今年华创招纳的新员工中，有很大比重来自研发部门，预计未来将持续增加研发投入和引入研发人员。 华创的产品覆盖度如何？华创在刻蚀、热处理以及其他新兴产品方面的表现如何？ 华创的产品覆盖度非常全面，除了光刻和涂标线不做以外，包括CMP、检测等在内的其他核心设备均有涉及，其核心设备工艺覆盖度已经超过60%，与美国设备龙头相当，是国内半导体公司中产品线布局最齐全的一家公司。华创在ICP和CCP领域具有很强的竞争力，不仅在ICP方面有显著优势，在CP（化学气相沉积）能力上也取得了快速进步，PVD（物理气相沉积）设备已占据国内第一梯队。此外，华创通过协议转让成为新源威的第一大股东，并已完成董事会改组，预计能带来销售渠道、产品协同以及验证协同等效应，有助于未来订单的增长。同时，华创在热处理、清洗设备以及先进封装设备等方面也有布局，并已具备后道封装整线能力。在半导体设备国产化趋势下，华创的成长潜力巨大，建议投资者关注这一投资机会。