半导体行业周报美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速，摩尔线程MUSA开发者大会开幕

美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速，摩尔线程MUSA开发者大会开幕 —半导体行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 全球存储巨头美光科技近期宣布，将于2026年2月底正式停止销售Crucial消费产品，以便在增长更快的板块，更好地为公司规模更大的战略性客户提供供应和支持。退出消费市场后，美光将把更多资源用于HBM赛道，HBM芯片是人工智能数据中心不可或缺的重要组成部分，售价也比消费级内存更加昂贵，利润率也更可观。在9月电话会议上，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，上一财季美光的HBM产品收入增长至近20亿美元，相当于年化80亿美元的收入。 行业相对表现 美光退出消费级市场，本质上是全球存储需求范式从过去的“强周期性波动”转向“AI驱动结构性增长”的一个缩影。这种转变也让资本市场重新评估长鑫科技。长鑫科技已正式启动IPO进程，有望以“国产存储第一股”身份登陆资本市场。 ▌摩尔线程MUSA开发者大会揭晓新架构、万卡训练等多项关键技术成果 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 2025年12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MDC2025）于北京中关村国际创新中心正式开幕。本次大会上，摩尔线程集中发布了一系列技术与产品进展：推出全功能GPU架构“花港”，支持FP4到FP64的全精度计算，密度提升50%，效能提升10倍，未来将基于该架构推出“华山”“庐山”两款芯片；发布夸娥万卡智算集群，具备万亿参数模型训练能力；联合硅基流动实现推理性能飞越；规划MTTC256超节点架构；推出AI算力本MTT AIBOOK；实现硬件级光追与AI生成式渲染。 1、《电子行业周报：存储芯片进入新一轮周期，国产AI芯片大时代已经开启》2025-09-292、《电子行业周报：高端光刻机国产化进程加速，华为全联接大会成功举办》2025-09-233、《电子行业周报：对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案 调 查 ， 英 伟 达 发 布 全 新RubinCPXGPU》2025-09-14 建议关注国产半导体产业链：佰维存储、江波龙、德明利、摩尔线程、寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、华虹公司、通富微电、兆易创新等。 ▌风险提示 中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风 险。 正文目录 1、周观点................................................................................52、行业动态..............................................................................62.1、存储............................................................................62.2、半导体..........................................................................133、周度行情分析及展望.....................................................................193.1、周涨幅排行......................................................................194、行业高频数据..........................................................................235、重点公司公告..........................................................................296、风险提示..............................................................................31 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测.........................................................5图表2：KOWIN ePOP嵌入式存储芯片......................................................8图表3：KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片............................................8图表4：KOWIN PCLe5.0固态键盘.........................................................8图表5：美光第一财季...................................................................8图表6：生成式AI（GenAI, AIGC）运作流程...............................................10图表7：主要DRAM供应商的DRAM晶圆加工能力和TSV工艺晶圆加工能力.......................10图表8：NVIDIA和AMD AI芯片及HBM规格路线图............................................11图表9：SK海力士2026-2031年产品路线图................................................12图表10：IMEC逻辑技术路线图...........................................................15图表11：原集微近半年产出成果..........................................................15图表12：半导体设备销售额（按细分市场划分）............................................16图表13：2024-2029年车用半导体市场规模预估.............................................19图表14：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%）...........................................19图表15：近5年申万半导体指数..........................................................20图表16：12月15日-12月19日半导体主要指数周涨跌幅比较（%）...........................20图表17：12月19日半导体主要指数市盈率（TTM）比较......................................21图表18：12月15日-12月19日申万二级行业资金流向情况..................................21图表19：半导体板块公司周涨幅前十股票..................................................22图表20：费城半导体指数近两年走势......................................................23图表21：台湾半导体行业指数近两年走势..................................................23图表22：台湾半导体行业指数近两周走势..................................................23 图表23：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%）........................................24图表24：全球半导体销售额（（单位：十亿美元）..........................................24图表25：全球半导体销售额按地区划分（单位：十亿美元）..................................24图表26：全球半导体设备销售额（十亿美元）..............................................25图表27：中国半导体设备及制造半导体器件或集成电路用装置进口数量（台）..................25图表28：海外市场半导体设备出口金额（百万美元）........................................26图表29：国产晶圆代工厂产能、出货量、产能利用率数据（单位：片）........................27图表30：DRAM价格（单位：美元）.......................................................27图表31：NAND价格（单位：美元）.......................................................28 1、周观点 （1）美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速 全球存储巨头美光科技近期宣布，将于2026年2月底正式停止销售Crucial消费产品，以便在增长更快的板块，更好地为公司规模更大的战略性客户提供供应和支持。退出消费市场后，美光将把更多资源用于HBM赛道，HBM芯片是人工智能数据中心不可或缺的重要组成部分，售价也比消费级内存更加昂贵，利润率也更可观。在9月电话会议上，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，上一财季美光的HBM产品收入增长至近20亿美元，相当于年化80亿美元的收入。 美光退出消费级市场，本质上是全球存储需求范式从过去的“强周期性波动”转向“AI驱动结构性增长”的一个缩影。这种转变也让资本市场重新评估长鑫科技。长鑫科技已正式启动IPO进程，有望以“国产存储第一股”身份登陆资本市场。 （2）摩尔线程MUSA开发者大会揭晓新架构、万卡训练等多项关键技术成果 2025年12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MDC 2025）于北京中关村国际创新中心正式开幕。本次大会上，摩尔线程集中发布了一系列技术与产品进展：推出全功能GPU架构“花港”，支持FP4到FP64的全精度计算，密度提升50%，效能提升10倍，未来将基于该架构推出“华山”“庐山”两款芯片；发布夸娥万卡智算集群，具备万亿参数模型训练能力；联合硅基流动实现推理性能飞越；规划MTT C256超节点架构；推出AI算力本MTT AIBOOK；实现硬件级光追与AI生成式渲染。 建议关注国产半导体产业链：佰维存储、江波龙、德明利、摩尔线程、寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、华虹公司、通富微电、兆易创新等。 2、行业动态 2.1、存储 三星受惠存储市场涨价机遇 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2025年存储器营收可望增长27.8%，是2025年半导体业增幅第2大的产品类别，仅次于逻辑IC的增幅37.1%。 研调机构DIGITIMES副总监蔡卓卲表示，存储器涨价，存储大厂的三星有望受惠，但只能赚到市场财。蔡卓卲指出，三星集团规模庞大，涵盖晶圆代工、存储器和手机等领域，许多产品是自家采用，过去在一项产品窜起后，可以带动其他产品攀升，形成良性循环，是三星过去强大的主因。 蔡卓卲观察台积电、英特尔与三星当前竞争态势，预期台积电在晶圆代工