申万计算机EDA速评芯和半导体完成IPO辅导202

2025年12月20日，证监会官网披露，芯和半导体向上海证监局提交了辅导工作完成报告。产品包括3DIC Chiplet全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台。13DIC全流程EDA支持台积电、三星先进封装工艺节点，提供系统设计+先进封装仿真分析能力。 【申万计算机】EDA速评：芯和半导体完成IPO辅导2025年12月20日，证监会官网披露，芯和半导体向上海证监局提交了辅导工作完成报告。产品包括3DIC Chiplet全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台。13DIC全流程EDA支持台积电、三星先进封装工艺节点，提供系统设计+先进封装仿真分析能力。2射频系统EDA提供建模/仿真/分析等全方位系统解决方案，覆盖芯片→封装→PCB。3Notus仿真平台提供封装及板级信号/电源完整性分析和热分析。 #SysMoore时代：系统级能力至关重要2021年，Synopsys提出半导体行业进入SysMoore时代，除摩尔定律外，强调芯片系统复杂性；2024年1月，Synopsys收购CAE巨头Ansys，核心是2.5D/3DIC、Chiplet等新趋势反应SoC(单个大芯片)设计开始被先进封装的多Die系统取代；信号路径缩短和邻近效应加剧，EDA对系统级多物理场仿真的需求显著提升。 近期，国内EDA公司市场动作频繁；并购：并购标的转向数字IC核心工具（思尔芯、鸿芯微纳）等，且交易规模显著增大；IPO：芯和半导体完成IPO辅导；制造类EDA全芯智造启动IPO辅导。