申万计算机EDA深度思考202603芯和领衔国产多物理场仿真

Multi-Die芯片设计已成为必然趋势。 功耗密度剧增，对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。整机密度剧增引发系统级多物理场效应增强。以NVL72延迟出货为例，由芯片发热引发连锁反应导致机柜稳定性缺陷。“分层设 【申万计算机】EDA深度思考202603：芯和领衔国产多物理场仿真 Multi-Die芯片设计已成为必然趋势。 功耗密度剧增，对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。整机密度剧增引发系统级多物理场效应增强。以NVL72延迟出货为例，由芯片发热引发连锁反应导致机柜稳定性缺陷。“分层设计、接口传递”方法论失效，需要跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。 未来5年EDA市场CAGR~8.1%，其中CAE子版块CAGR~25.8%；多物理场相关工具的份额目前约为22%。 芯和为国内最早专注仿真的本土EDA厂商，创始人凌峰、代文亮均具备Cadence背景。 当前已形成3大平台、6大解决方案，服务4大终端市场，国内唯一覆盖从芯片到系统全流程的EDA供应商。国内EDA上市公司仍以芯片级设计为主，系统级多物理场仿真能力有待发展。芯和半导体强调封装到整机，补齐国产EDA版图。截止2025年12月，芯和已完成IPO辅导。