华泰计算机华大九天拟并购芯和半导体EDA业务有望向系统级延伸

2025年3月17日，华大九天发布《关于筹划发行股份及支付现金等方式购买资产事项的停牌公告》，拟以发行股份及支付现金等方式购买标的公–芯和半导体科技（上海）股份有限公司控股权。 芯和半导体主要擅长系统级仿真与设计，2025年1月发布“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，集成XED（3D多物理场仿真）、Boreas（ 【华泰计算机】华大九天：拟并购芯和半导体，EDA业务有望向系统级延伸 2025年3月17日，华大九天发布《关于筹划发行股份及支付现金等方式购买资产事项的停牌公告》，拟以发行股份及支付现金等方式购买标的公–芯和半导体科技（上海）股份有限公司控股权。 芯和半导体主要擅长系统级仿真与设计，2025年1月发布“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，集成XED（3D多物理场仿真）、Boreas（系统级散热分析）、Metis（2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真）、Notus（芯片、封装和PCB多物理场分析）等工具。 我们认为，在Multi-Die趋势下，系统级仿真设计能力愈发重要，多宏观尺度、多物理场的耦合分析对EDA工具提出了更高要求。 本次华大九天并购芯和半导体可以类比Synopsys并购Ansys，有望发挥协同效应，帮助公司将业务范畴扩展至系统 考虑到当前国内EDA产业国产化率较低，公司市占率约10%，对标海外经验，龙头公司有望通过并购整合加速份额集中。 基于此，我们预计，公司后续并购步伐或加快，有望带动公司营收体量再上台阶。