核心观点与关键数据
- 存储行业大周期：自2023年9月初以来，存储板块因CSP厂商长期供货协议谈判及对未来需求超出供给的预期，导致渠道价格持续上涨。预计2024年全球CSP开支增长，服务器相关存储器需求增速至少30%，一季度合约价格将超预期。
- 国产化进展：国内存储产业链，如长信存储和长江存储，有望因国产DRAM和flash发展而受益。4s square和CBA技术在DRAM中的应用，以及金河集成等企业在国产化和技术进步中的潜力。
- 设备板块增长：存储链扩展对设备板块的积极影响显著，半导体设备公司股价表现良好。拓新科技和微导金科等“存储设备”类公司订单预期弹性较大，预计2026年订单扩展10-11万片，带来额外约10亿订单。
- 技术革新：CDA和CF2技术对提高存储密度和降低成本至关重要。存储芯片与外围电路分离制造的外包需求，预计中远期全球月产能若达到300万片，国内占100万片采用CDA技术，相关外包代工商可能带来约150亿利润增量。
- 封测环节突破：汇成股份与新丰科技合作，新丰科技具备深厚的技术积累和量产封装能力，月产能计划提升至6万片。3D集成技术在国内的落地可能性展现存储产业链未来发展的广阔空间。
- 光刻机产业链：光刻机国产化率低且技术壁垒高，但国产化进程在加快。光学零部件如镜头和光源成为关键瓶颈，茂来光学、波长光电、福晶科技等光刻机产业链核心标的值得关注。
研究结论
- 存储行业正处于超级大周期之中，需求增长和价格预期上涨背景下，半导体设备公司股价表现良好，设备板块未来几年有望保持高速增速。
- 国产化率提升和订单确定性对设备行业增长推动作用显著，年初订单交流对市场表现有积极催化作用。
- CDA和CBA技术结合，以及3D集成技术等革新，将带动混合键合、解片等相关设备需求，推动存储产业链未来发展。
- 光刻机产业链国产化进程加快，相关光学零部件企业值得关注。
