AI材料如何布局春季躁动国金新材料李阳团队1AI材料

【铜冠铜箔】的hvlp4发货继续推进，下游均为主流ccl客户，潜在转产产能和表面处理机等设备准备充分。AI材料如何布局春季躁动【国金新材料李阳团队】1�AI材料升级前夜：2026年3月GTC大会前，Rubin及Rubin Ultra方案关注度高，CCL各类材料静待升级。相对low-dk一代布，2�铜箔升级路径更清晰：HVLP4代铜箔是“众望所归”。 【铜冠铜箔】的hvlp4发货继续推进，下游均为主流ccl客户，潜在转产产能和表面处理机等设备准备充分。3�经历了方案确认的焦灼阶段，静待“一槌定音”：材料厂在产品/产能布局上，体现出技术优势和客户倾向。 建议重点关注对应关系：�Q布：中材科技、菲利华�low-dk2：国际复材、中材科技、宏和科技�low-cte：宏和科技、中材科技 4�pcb上游设备跟随PCB企业扩产，看好量弹性和升级潜力。 标的关注【芯碁微装】【鼎泰高科】【大族数控】。 5�AI新材料，需求端定业绩，供给端定估值，稳定供应和技术同样重要，是过去半年市场形成的know-how。板块已逐步踏入业绩验证阶段，紧跟基本面龙头。