特种电子布专家20251211

2025年12月15日09:09 关键词 NV马9 Q布华为switch UHDI PTFE马8二代布谷歌布的消耗CCL混压锐捷华山博通天虹方正GPU公司寒武纪 全文摘要 本次讨论涵盖了电子行业及印制电路板（PCB）领域的多个关键议题。主要探讨了英伟达（NV）及其客户对计算机、开关、东北版、CPX以及网卡等产品的特定需求，这些产品将采用不同版本的材料，如马8加100 book、马9加Q步等。此外，讨论了华为潜在使用Q步技术的计划，以及通过FDI加芯片堆叠来克服芯片制程限制的策略。 特种电子布专家-20251211_导读 2025年12月15日09:09 关键词 NV马9 Q布华为switch UHDI PTFE马8二代布谷歌布的消耗CCL混压锐捷华山博通天虹方正GPU公司寒武纪 全文摘要 本次讨论涵盖了电子行业及印制电路板（PCB）领域的多个关键议题。主要探讨了英伟达（NV）及其客户对计算机、开关、东北版、CPX以及网卡等产品的特定需求，这些产品将采用不同版本的材料，如马8加100 book、马9加Q步等。此外，讨论了华为潜在使用Q步技术的计划，以及通过FDI加芯片堆叠来克服芯片制程限制的策略。针对二代步材料的需求，涉及多家供应商，包括天马、斗山、松下等，分析了各自的优势与面临的问题。市场预测部分，重点关注了华为、交换机和谷歌等大客户的未来需求，及其对供应商选择和材料开发的影响。讨论还触及了Q布、PTFE、HDI和UHD等材料与工艺技术的应用与选择标准，强调了为适应市场变化和满足不同客户需求，采取的技术开发、产能调整和供应链管理策略的重要性。 章节速览 00:00关于NV及华为产品材料选择与测试计划的讨论 讨论了NV产品中计算机和switch模块对马9加Q步材料的需求，以及华为采用堆叠芯片解决制程落后问题的策略，包括使用HDI设计和窄板材料。同时提及了PCB厂考虑用马9加二代布替代Q步材料的可能性，以及预计在明年1月份完成测试以确保5、6月份的批量出货。 05:01 PCB材料技术方案讨论：PTFE与马酒对比 对话围绕PCB材料技术方案展开，讨论了PTFE方案在电信表现上的优势，以及马酒方案在电气表现上的差距。提及PTFE对布消耗的减少趋势，以及玻璃布使用可能的变化。个人认为混合压力方案可能更优，能最大化材料优势并弥补劣势。 08:23科技巨头TPU材料与供应商分析 讨论了谷歌TPU V6与V7可能采用的材料马7或马8，以及英伟达在compute、switch等领域的CCL主供应商分布，提及松下、海光为主要供应商，预测马8加1代步、马9加2代步材料应用趋势，分析了GP300四位材料性能与市场竞争力，指出明年的份额预期与挑战。 10:59行业需求与公司产能规划讨论 对话围绕明年行业对特定产品的需求量展开，初步估计公司月需求在50到100万米之间，预计占行业总需求的30%左右。行业总需求可能达到200至300万米。讨论涉及华为交换机应用，特别是1.6T交换机的潜在使用，主要ODM为天虹和志邦，其中天虹已有接触。公司产能接近每月1000万米，高于松下等竞争对手。 14:08 2024年二代步需求预测及行业占比分析 讨论了2024年二代步行业需求量预计达到2000至3000万米，其中公司目标占比30%，预计单月需求量至少翻倍至50至100万米。分析了国内外1.6T交换机技术差异，以及国内自研芯片与国际水平的差距，指出国内产品为800G至2T之间的过渡产品。提及谷歌需求及国内GPU公司如寒武纪、摩尔等对8+250材料的需求，讨论了单个机柜CPX与 CCB的Q步消耗量约为100米，以及UB量产时间点。 18:03行业CPX用量预估与供应链策略调整 对话讨论了行业CPX用量预估，认为明年行业需求接近800至1000万米，计划囤货以备后年高功率芯片需求。鉴于供应链紧张，强调提前库存的重要性，以避免交期延误和订单竞争劣势，确保供应链稳定及市场竞争力。 22:11电子部供应链合作模式与行业特征分析 对话探讨了电子部供应链合作的行业特征，指出合作企业选择的差异并非有意为之，而是由行业特性及先来后到的市场规则形成。在原材料短缺和涨价的背景下，企业倾向于开发更多供应商以确保供应链稳定，避免供应商被竞争对手深度绑定，从而实现行业资源的合理分配。 24:25二代步与医疗部供应链合作分析 讨论了二代步和医疗部的供应链合作，重点提及与菲利华的紧密合作及资源互补。同时，探索了与新月、徐华盛等潜在供应商的合作开发，尽管这些供应商的规模较小。提及了红河在特定项目上的合作潜力，但其进展较慢。强调了与菲利华的高层互动频繁，双方在玻璃商资源方面有优势互补，正共同推进行业布局。 26:45行业龙头中国巨石与布厂合作及电子部行业评估 讨论了与台湾唐福侨、平安电工等布厂的合作潜力，以及中国巨石作为电子部行业龙头的产品送样效果。提及瑶池建设与织布机购买需时8至10个月，且窑炉稳定需额外时间，评估周期较长。 29:08 UDK部与日本特定机器采购挑战及巨石送样情况 讨论了UDK部采购日本特定机器的难题，包括产能限制和排队现象，以及巨石可能的应对策略。提及巨石可能通过干锅法制作样品，但大批量生产仍存挑战。同时，对巨石近期送样情况表示关注，但未有具体信息更新。 31:01企业性能评估与客户需求讨论 对话围绕不同企业的性能评估展开，指出菲利华在杀皮质方面表现优异，但织布略逊。泰山和黑丽华性能相近，优于徐华成，因后者纱线外购。平安电工尚处接触阶段，未进行测试。当前需求为样品测试，月需求约十几万米，预计产品测试阶段需求将大幅增加。 33:34客户需求与供应商产能匹配策略探讨 讨论了根据客户明年二季度后的需求节奏调整采购计划，强调供应商产能释放对采购时间的影响，提出需灵活应对产能提前或落后的情况，以避免影响量产出货，同时保持库存量在可控范围内。 35:12华为与交换机Q步用量预估及供应商情况 讨论了华为产品升级后的Q步用量预估，预计月需求在20万至25万米，主力供应商为上海南亚与台光。提及海外交换机市场，但国内瑞杰不适用Q步。客户供给情况方面，未详述主流供应商月出货与产能具体数据。 37:39供应链与生产计划讨论 讨论了两家国内供应商的月度产能目标，分别为100万米和50-120万米，受支付和供货影响，后者计划上半年生产50-60万米，下半年增至100万米以上。提及二代步产品需求及供应商结构，指出天气和光源为主要供应商，性能差异不大，供应稳定性为关键考量。预计天巡明年产能约45-50万米，麦克风调一代部产能达100-200万米，光源侧重医疗部，工业应用产能约10万米。 43:23供应商良率与产能波动影响供应链稳定性 讨论了供应商良率水平的波动性，特别是二代部产品的供应稳定性问题，指出供应商报告的良率与实际波动存在差异。强调了选择供应商时需综合考量，不仅关注二代部产品，还需考虑F2F1等主要产品线的供应能力，以及供应商能否提供不同等级产品以满足多样化需求，确保供应链的稳定性和效率。 45:57 Switch Free市场份额分析与未来预期 对话围绕Switch Free在市场上的成功原因展开，提及通过合作、样品制作交期及价格策略支持等，击败竞争对手如台光，成功进入NV供应链。尽管在GP产品上未取得显著份额，但300系列通过合作与支持取得较好成绩。未来份额预期不高，约10%，计划深化与国内企业合作。 发言总结 发言人3 主要关注了以下几个方面：首先，询问了中国巨石送样的具体状况，以及多个企业之间在性能上的差异，并提到了平安电工的测试结果，显示出对产品质量和测试数据的重视。其次，他探讨了当前测试用量的需求情况，包括主要采购来源、客户的需求节奏，以及不同供应商的出货和产能状况，这表明了对供应链稳定性和市场需求适应性的关注。此外，他还讨论了二代产品的供应情况、性能差异、良率，以及对未来供应商预期的了解，显示了对产品迭代和供应商能力的长期关注。最后，他提到了SWITCH产品中二代步的使用情况和市场份额预期，特别是在与台光的竞争以及在NV电脑份额中的表现，这反映出对市场竞争态势和产品市场接受度的关注。整体而言，他的发言聚焦于产品性能、供应链管理、市场需求以及市场竞争等多维度，展现了对行业动态和企业战略的深度思考。 发言人2 他深入讨论了PCB材料、芯片技术以及未来技术趋势的发展。首先，提到了PCB材料的最新进展，强调了华为在芯片技术上遇到的挑战，特别是因限制导致的芯片制程落后，华为通过采用FDI和芯片堆叠策略以应对。此外，他对比了HDI与UHD技术，并讨论了华为在设计上采用窄板材料以降低CDB、增强刚性和厚度的策略。 还涉及了不同PCB厂对于采用马9加2代步材料以满足NV需求的考虑，以及华为根据不同产品线需求的变化。讨论了PTFE材料的应用及其对布使用趋势的影响，以及CPX和交换机等技术的开发情况。他也提及了材料供应商的表现及未来合作的可能性，强调了供应商稳定性和技术能力的重要性。整体上，发言覆盖了多个技术领域的现状与未来发展方向。 发言人1 讨论了多个行业与技术需求话题，重点关注了英伟达（NV）的需求、华为和谷歌在特定产品（如Q布和PTFE方案）中的应用选择，以及不同产品（如rudy、CP叉、GD300）中CCL（可能指连接层）的应用探讨。他还涉及了行业需求预测、供应商角色（如菲利华）和市场竞争格局。此外，他询问了电子部的供给情况及是否有其他上游供应商可能放量，并表达了对中国巨石产品的兴趣。整体发言围绕技术方案的选择、市场需求、供应链及供应商策略展开。 问答回顾 发言人1问：关于明年从NV的入境来看有怎样的需求变化？ 发言人2答：明年NV的产品入境需求主要包括马8加100 book、switch three（可能是马秋加二代布）、东北版、CPX以及网卡版，目前这些产品都是基于马9加Q步的配置。 发言人1问：华为会使用Q步技术在哪些位置或产品上？ 发言人2答：华为由于受制于芯片制程限制，采用FDI加芯片堆叠的方式解决，其设计主要以HDI为主，线路密度很高，现在称为UHD。华为的板子设计中会使用类似窄板材料的HDUHD基板，要求CDB较低、钢性较强且厚度较薄。在下一代产品中，包括UB、OM（或可称为UBB）、switch主板和光模块，都会采用窄板加马99Q堆叠制作的UHDI方式。 发言人1问：rudy里的mid play和CP叉位置是否也会用到Q布？ 发言人2答：是的，之前已经敲定了在这些位置使用Q布，目前PCB厂正在考虑是否可以用马9加2代步替代现有的马9加Q布，以满足NV的要求。正在测试阶段，并与相关方面进行数据和资料讨论，最晚将在明年1月份确定是否进行进一步的测试。 发言人1问：对于PTFE方案与现有马酒方案在Rubin l创产品中的应用前景，您怎么看？ 发言人2答：PTFE方案是NV早期就关注的潜在方案，之前有尝试但因加工能力和良率问题未能成功。目前马酒方案测试中发现电气表现与预想有差距，因此正在探讨是否采用GTV和马球加Q的叠加方案。相比之下，PTFE对布的消耗更少，因为其本身性能优越，可能采用普通布或甚至玻璃纤维免费方案。 发言人1问：PTFE相对于马酒，在布的消耗上有什么变化？ 发言人2答：PTFE方案对布的消耗更少，因为它搭配的不是Q布，而是普通布料；另外还可能出现采用glass free方案，即完全不使用玻璃布的情况，因此整体上对于布的需求量会减少。 发言人1问：从专业的角度看，最后是直角背板应用还是PDFE应用的可能性更大？ 发言人2答：个人认为混压方案（即结合使用马8和马9，以及不同材料的优势）的可能性也很高，因为这样既能最大限度发挥每种材料的优势，又能互相弥补对方的劣势。 发言人1问：谷歌明年的TPUV7大概率会使用马8还是马9，以及对布的应用情况？ 发言人1答：对于谷歌TPUV7所使用的马8还是马9，以及对应布的应用情况，虽然没有具体