核心观点
特种电子布板块今日集体大涨,主要受端侧和算力侧需求边际变化驱动。
端侧变化
- 新机备货周期:苹果等高端智能手机进入新机备货周期,超薄/极薄布订单同环比显著放量。
- LowCTE应用:性能要求提升,LowCTE开始应用于iPhone 17等旗舰机,当前LowCTE价格120-150元/米,传统布5-6元/米,假设替代10%,价值量或有3倍以上弹性。
算力侧变化
- 交换机出货预期上修:近期产业链对26年交换机出货预期上修约15%。
- M9级覆铜板应用:1.6T交换机预计将使用M9级覆铜板,叠加覆铜板企业备货及订单指引积极,预计26年Q布需求及出货节奏有望提升。
研究结论
特种电子布作为AI产业链上游核心通胀环节,未来2-3年将处在产品更新迭代升级、量价齐升的阶段,继续看好板块性机会。
重点推荐标的
- 中材科技:
- 全品类卡位,产能与规模领先全球前三大高端电子纱/布供应商之一。
- LowDK1出货量领先行业(约200万米/月),绑定CCL核心客户台光。
- 26年计划扩产3500万米特种电子布产能,产能和出货规模有望继续放量且领先行业。
- 宏和科技:
- 端侧与算力侧需求共振,高端产品加速放量。
- 特种电子布月出货量70-80万米,其中LowDK1为30万米,LowDK2+LowCTE 40万米,Q布10万米。
- 计划扩产1200万米LowDK2+LowCTE年产能,扩产进度已接近50%。
- Q布计划年底扩产至20-30万米,26-27年规划扩产100台织布机,对应约80-90万米/月产能。
- 联合华为签订四方协议,26年Q布出货量有望放量;为苹果大陆地区唯一MFi认证供应商。
- 菲利华:
- 石英纤维全产业链布局,着眼于特种电子布最新一代产品Q布。
- 终端需求有望在NV链下一代Rubin架构及1.6T交换机上迎来放量,未来市场规模有望超百亿。
- 已形成10万米/月的Q布出货,明年中规划产能80万米/月,28年有望超300万米/月。
- 基于领先的航天航空优势,在上游石英纤维拉丝拥有战略卡位,已通过台光、生益等下游CCL核心客户认证。