半导体设备观点更新20251212

2025年12月14日19:24 关键词 半导体设备存储行业资本开支拓荆中微华创华海新科CMP 3D堆叠国产化率设备类别ALD存储设备订单增长半导体薄膜光伏验证 全文摘要 半导体存储行业受AI需求驱动，出现价格上涨和缺货现象，预示未来可能迎来扩产潮。杨松和陈福东建议投资者关注存储行业资本开支，特别是半导体设备和核心材料零部件领域。讨论了3D堆叠技术发展对设备需求的影响，以及ALD和CVD技术的重要性。 半导体设备观点更新-20251212_导读 2025年12月14日19:24 关键词 半导体设备存储行业资本开支拓荆中微华创华海新科CMP 3D堆叠国产化率设备类别ALD存储设备订单增长半导体薄膜光伏验证 全文摘要 半导体存储行业受AI需求驱动，出现价格上涨和缺货现象，预示未来可能迎来扩产潮。杨松和陈福东建议投资者关注存储行业资本开支，特别是半导体设备和核心材料零部件领域。讨论了3D堆叠技术发展对设备需求的影响，以及ALD和CVD技术的重要性。分析了Q3和中报业绩，看好拓荆、中微、华创等公司在存储行业扩产背景下的投资潜力，整体聚焦存储行业技术进步、设备需求增长及潜在投资机会。 章节速览 00:00 AI需求拉动下存储行业资本开支预期及设备材料关注 受AI需求影响，存储行业价格飙升，导致缺货与涨价现象加剧。分析认为，未来存储行业资本开支预期增加，建议关注与半导体存储行业资本开支相关的上游设备、核心材料及零部件。汇报中提及了行业趋势及投资建议，强调了AI需求对行业的影响及资本开支的可能性。 01:13 AI驱动下的存储设备行业增长机遇 随着AI技术的发展，存储行业迎来显著增长，特别是DRAM和NAND领域。国内企业如长兴完成IPO辅导，长城三期成立，预示扩产趋势。半导体设备类别繁多，3D堆叠存储技术进步推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求增长，国内设计公司如拓金、华创、华青等在薄模沉积、刻蚀、CMP等领域受益，ALD设备厂商也迎来机遇。 03:47拓荆科技三季报亮眼，先进存储扩产带来业绩增长 拓荆科技第三季度收入近23亿，净利润4.6亿，业绩表现优异。先进存储机台进入规模化量产，拉动整体业绩。存货与合同负债高位增长，预示未来业绩有保障。拓荆科技有望在先进存储及逻辑扩产中充分受益。 05:48课时设备成主要收入来源，中微公司发展势头良好 课时设备成为收入的主要来源，占比高达60亿，报名成绩虽仅四亿但增速显著。公司擅长CCP领域，ICP发展势头强劲，存储过程中的设备占比高，预计明年收益可观。 06:57华创平台型公司优势与收益分析 华创作为国内最大的平台型公司，受益于多品类产品销售，尤其在课时与薄膜成绩领域表现突出，上半年收益达161亿，产品涵盖ICP、CCP及CVD等，展现全面的市场竞争力。 08:37华海新科在CMP领域的国产化及业务增长 华海新科在CMP设备领域取得显著成就，国产化率高，已稳定供货于存储行业，受益于下游扩产。公司上半年业绩良好，先进支持订单占比大，CMP设备获头部客户验证。此外，剪薄、滑切等设备及剪毛抛光一体机发展势头良好，历史注入业务亦有突破，产品类别持续扩展。CMP仍是公司核心业务，整体表现优于国内同行。 10:11半导体设备行业发展趋势与市场潜力分析 对话探讨了半导体设备行业，尤其是拓荆科技和中微公司等国内企业的发展趋势与市场潜力。重点分析了ALD和PCVD技术在存储领域的应用，以及光伏和霸装体业务的增长。提及了行业头部企业的认可度提升和股价走势，预测明年存储扩展将带来更多订单，对国内发动机设备公司形成利好。 11:55发动机设备行业发展趋势与市场前景分析 对话深入探讨了发动机设备行业的发展趋势，指出行业基本面订单向好，市场前景乐观。提及行业扩展趋势显著，尤其在生育局领域的应用。同时，行业上市公司表现稳健，建议持续关注其在存储行业的收益情况。整体观点积极，强调行业增长潜力与投资价值。 12:48 AI驱动存储市场增长与技术路线分析 2024年AI训练工作负载激增推动存储市场需求，尤其是DDR5和HBM需求快速增长，成为AI发展的关键引擎，改写半导体行业周期逻辑。企业级AI开支显著增加，促进HBM、DDR5及企业级SSD大规模增长，解压低阶产品需求，带动价格增长，预示存储库存明确趋势。从技术路线分析，line和d and技术路线为存储扩产提供方向。 14:26 3D NAND闪存技术演进与ALD设备需求增长 讨论了3D NAND闪存技术通过堆叠氧化物和氮氧化物实现存储，预计到2030年可达到1000层，每平方毫米存储容量达100GB。随着层数增加，工艺成本和复杂性上升，对薄膜堆叠和刻蚀设备提出了高要求，尤其是ALD设备的用量将显著增加。建议关注ALD及CVD设备行业中的关键企业。 16:12 DVM技术路径与ALD设备的关键作用 对话讨论了DVM技术路径中，随着制成微缩，对薄膜层次和工艺精细化要求的提升，特别是多重曝光技术的应用，突显了ALD设备在这一过程中的核心地位和重要性。 17:13 HBM技术关键点与设备需求分析 讨论了HBM技术中TSV通孔和混合键合工艺的重要性，强调了堆叠DRAM时的均匀性、表面粗糙度、翘曲及键合稳定性要求，提出TSV通孔设备与键合设备是HBM技术发展的重点。同时，提及了3D、3M及HBM技术的引进对于技术进步的意义。 18:27半导体设备行业重点公司与市场趋势分析 报告聚焦于半导体设备行业，强调了高分管理课时、ALD设备及结合设备等领域的重点公司，如拓金、微导等。分析指出，国内主要关注存储扩产预期下对半导体设备需求的拉动，特别提及CVD、NAID及均能间隔设备。建议投资者关注行业报告，与平安证券研究所TMT团队电子行业保持交流。 发言总结 发言人1 他，即平安证券研究所TMT团队电子行业首席分析师杨松，在报告中深入探讨了半导体行业，尤其是存储行业在AI需求的推动下，展现出的价格飙升、库存减少和价格上涨的趋势。他预测，随着这些趋势的持续，存储行业将面临资本开支的显著增加，为投资者指明了重点关注的方向，包括与半导体存储行业相关的资本开支、上游设备以及核心材料和零部件等领域。杨松特别提到了国内几家主要半导体设备公司的业绩与未来潜力，如拓荆、中微、华创和华海新科等，在存储扩产和技术进步中的关键作用。他强调，先进工艺、3D堆叠技术、HBM和ALD等技术的发展对设备需求产生了重要影响。最后，杨松建议投资者密切关注这些设备公司在存储行业扩张过程中的投资机会。 问答回顾 发言人1问：在AI需求拉动下，存储行业目前的情况如何？ 发言人1答：由于AI需求的拉动，存储行业价格不断飙升，出现了缺货和涨价现象，并且往后看有资本开支的预期和可能性。 问：对于半导体存储行业的上游设备和材料，你们有什么建议？存储行业的资本支出情况如何？ 发言人1答：我们建议重点关注与半导体存储行业相关的资本开支，尤其是半导体设备以及核心材料和零部件。国际三大原厂的资本支出同比大幅增长，国内如长兴已完成IPO辅导，明年长城也将成立三期项目，扩产成为必然趋势，因此设备作为扩产前置环节将有重点机遇窗口。 未知发言人问：在存储领域，哪些半导体设备会受益？ 发言人1答：受益于3D堆叠技术的发展，对课时（CMP）的需求量会大幅度增长，同时对膜厚薄膜设备、CMT等也有明显价值量提升作用。 发言人1问：拓荆科技在Q3和今年中报的情况如何？ 发言人1答：拓荆科技在Q3业绩出色，收入接近23亿，净利润4.6亿，其先进支撑设备进入规模化量产阶段，先进逻辑和存储领域需求拉动了三季度业绩，存货、合同负债均保持高位且持续增长，未来业绩有保障。 发言人1问：中微公司在存储领域的表现怎样？ 发言人1答：中微公司课时收入61亿，增速不错，特别是在先进逻辑和存储领域的高端产品交付量显著提升，明年有望进一步受益。 发言人1问：华创公司的情况如何？ 发言人1答：华创虽没有特定标签，但作为平台性公司，在整个上半年收益达到161亿，其课时和其他设备如CVD、PVD等在存储过程中的需求也有望增长。 发言人1问：华海新科在存储领域的表现怎样？ 未知发言人答：华海新科主要业务为CMP，国产化率相对较高，已在存储领域实现稳定供货，下游扩产对其需求正相关增长，上半年业绩也取得不错成绩。 发言人1问：在CMP设备方面，国内的哪家公司已经实现了工业验证？ 发言人1答：部分先进的CMP设备在国内的多家头部客户中已经实现了全面工业验证。 未知发言人问：公司的发展势头如何，在哪些领域表现不错？ 未知发言人答：公司在剪薄、滑切等设备以及剪毛抛光一体机方面发展势头良好。此外，其历史注入业务也是其重要组成部分，并且在CMP领域尤为突出。 未知发言人问：公司的主要业务是什么？ 未知发言人答：公司最主要的业务是CMP设备，同时还有境外业务和其他相关领域，如光伏和微导等。 未知发言人问：在半导体收入占比上，公司有何表现？ 未知发言人答：上半年半导体收入占比接近20%，显示出较好的发展趋势。 发言人1问：对于明年存储行业可能面临的扩展情况，以及国内发动机设备公司的发展趋势如何看待？ 发言人1答：预计明年存储行业将面临大幅度扩展，国内发动机设备公司如拓荆、中微、缓创、清科等会有不错的发展机会，订单增长可期。 未知发言人问：AI对整个存储市场有何影响？ 发言人1答：2024年AI训练工作负载的增长将显著拉动存储市场，尤其是DDR5和HBM的需求快速增长，对企业级AI开支产生巨大影响，从而带动HBM、DDR5以及企业级SSD的大规模增长。 发言人1问：在3D线技术和dave技术路径中，哪些设备是关键点？ 发言人1答：在3D线技术中，关键在于实现多层氧化物和氮氧化物堆叠的薄膜技术，以及高级别的课时设备和ALD设备；在dave技术路径中，关注点在于精细化薄膜层级和课程工艺，同样涉及到高度精密的课时设备和ALD设备。 发言人1问：HBM技术的实现过程中，哪些环节特别重要？ 未知发言人答：HBM技术实现的关键在于TSV通孔设备和混合间合设备，这两个环节对均匀性和稳定性等要求极高。 发言人1问：对于存储行业扩产带来的设备增量需求有哪些具体分析？在当前存储行业扩产预期下，建议关注哪些标的和设备？ 发言人1答：存储行业的扩产将主要关注3D线技术和dave技术路径带来的增量需求，尤其是对于薄膜堆底、高层宽比课时设备、ALD产品和CVD等方面的技术挑战和需求增长。建议关注高分管理课时设备（如华创公司）、ALD设备（如拓荆和微导公司）、混合结合设备（如部分拓金公司），以及光刻设备等半导体设备的需求拉动。