光伏设备观点更新：看好龙头设备商泛半导体领域加速布局&主业出海机遇

光伏设备行业现状及未来展望

行业业绩回顾

• 2024年光伏设备行业营收同比增长仅2%，较2023年明显下滑，毛利率下降。
• 2025年一季度营收同比下滑23%，净利润同比下滑40%。
• 利润下滑原因包括收入下滑、毛利率下降以及减值损失增加（存货跌价和应收账款减值）。
• 行业合同负债和存货大幅下滑，同比下滑40%，反映短期业绩压力。

未来展望

• 国内光伏扩产放缓，未来两年核心看点在于海外光伏产能扩张。
• 中东地区光伏需求增长，将带动设备商订单，预计新签订单体量可达30亿。
• 美国市场对电池片产能自建需求较大，HJT技术路线最适合美国制造业回流。
• 海外订单占比已达到30%以上，对设备商尤其重要。

龙头企业泛半导体领域布局

• 精胜机电：
  • 碳化硅业务：涵盖衬底、外延和刻蚀设备，以及碳化硅材料业务。
  • 衬底设备：主要布局MOCVD设备，国内出货量达200台。
  • 材料业务：导电型碳化硅衬底月产1.5万片，计划年底将产能扩大至30万片。
  • 半绝缘型碳化硅衬底：与昆游合作，用于AR眼镜镜片，计划推出12寸衬片以降低成本。
• 迈瑞股份：
  • 潜到半导体设备：主要布局ICP和CCP高选择比刻蚀设备，以及LD设备。
  • 半导体封装设备：主要布局CMP设备，对标海外厂商BESYARD，国产化空间大。
  • 封装设备：涵盖多种键合设备，订单量有望翻倍。
• 奥特维：
  • 半导体设备：主要布局CMP设备、晶圆检测设备、半导体干式刻蚀设备以及半导体湿法刻蚀设备。
  • 半导体湿法刻蚀设备：已获得韩国公司批量订单，以12寸和12寸为主的大规线。

研究结论

• 光伏设备行业面临短期业绩压力，但海外市场扩张和泛半导体领域布局将为未来发展带来新的增长点。
• 精胜机电、迈瑞股份和奥特维等龙头企业已在泛半导体领域取得突破，未来有望受益于行业国产化趋势和新技术发展。