开勒股份近况更新1028收购科顺机电切入半导体设备心脏环节
环节事件：10月22日，公告拟以现金方式收购科盛机电不低于50% 股权，交易完成后科盛机电将成为其控股子公司。 2.核心优势：o技术领先：突破光刻机滤光片多层镀膜（几十层）、TGV硅通孔镀膜 开勒股份近况更新1028#收购科顺机电：切入半导体设备“心脏” 环节事件：10月22日，公告拟以现金方式收购科盛机电不低于50%股权，交易完成后科盛机电将成为其控股子公司。 2.核心优势：o技术领先：突破光刻机滤光片多层镀膜（几十层）、TGV硅通孔镀膜（深宽比12:1 ，行业领先）等高端工艺，样机已送客户测试。 o国产替代逻辑：下游设备商（海目星、华创等）除终端强制要求外，优先采购其产品，替代海外供应商（莱宝等）。 3.收购细节：o现金收购，不构成重大资产重组，无需监管审批，预计2025年底完成，公司账面现金（约4亿元）可覆盖。 o标的已盈利，当前超50%收入来自3C消费电子（苹果产业链），半导体业务未来将成为增长引擎。
