浙商电新帝科股份存储DRAM局部闭环前瞻布局AI算力及端侧AI

#AI时代存储战略地位重塑、公司前瞻布局AI算力及端侧AI相关产品。 AI时代，存储芯片成为AI基础设施集约化发展中降本增效的核心路径和战略性物资，包括具身机器人、新能源汽车、AI眼镜和数据中心等终端应用，均对存储芯片的封装工艺提出了超薄、小型化、大容量、高速度的极致要求。 公司在存储板块新产品重点布局SoC-DRA 【浙商电新】帝科股份：存储DRAM局部闭环，前瞻布局AI算力及端侧AI #AI时代存储战略地位重塑、公司前瞻布局AI算力及端侧AI相关产品。 AI时代，存储芯片成为AI基础设施集约化发展中降本增效的核心路径和战略性物资，包括具身机器人、新能源汽车、AI眼镜和数据中心等终端应用，均对存储芯片的封装工艺提出了超薄、小型化、大容量、高速度的极致要求。 公司在存储板块新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPW DRAM（低功率高位宽存储芯片、或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。 #晶圆利用能力更强、存储产能加速扩张。 帝科股份通过对因梦控股、江苏晶凯系列并购完成对半导体存储业务的战略布局，实现了国内少有的“方案设计-晶圆测试-封测”一体化运营。 因梦晶凯存储芯片产品矩阵，正面向AIOT智能终端与消费电子领域快速增长，同时重点布局AI算力与端侧AI相关产品。 由于公司晶圆处理能力强，检测分选设备全部自研，壁垒高。 公司特色的处理工艺，能够帮助下游客户降本，随着产品涨价利润空间有望大幅扩大。 风险提示：存储产业链价格波动；公司新产品开发不及预期。