AI时代存储战略地位重塑、公司前瞻布局AI算力及端侧AI相关产品
AI时代,存储芯片成为AI基础设施集约化发展中降本增效的核心路径和战略性物资,包括具身机器人、新能源汽车、AI眼镜和数据中心等终端应用,均对存储芯片的封装工艺提出了超薄、小型化、大容量、高速度的极致要求。公司在存储板块新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPW DRAM(低功率高位宽存储芯片、或称Mobile-HBM)等AI算力及端侧AI相关产品。
公司通过并购因梦控股、江苏晶凯系列,实现了国内少有的“方案设计-晶圆测试-封测”一体化运营,具备更强的晶圆利用能力和加速扩张的存储产能。因梦晶凯存储芯片产品矩阵正面向AIOT智能终端与消费电子领域快速增长,同时重点布局AI算力与端侧AI相关产品。公司特色的处理工艺能够帮助下游客户降本,随着产品涨价利润空间有望大幅扩大。
风险提示:存储产业链价格波动;公司新产品开发不及预期。