浙商电新帝科股份存储太空双驱动业务基本面扎实存储芯片

【存储芯片一体化能力稀缺，战略加强产能布局】因梦晶凯是行业内为数不多实现贯穿产品设计、晶圆测试、封装测试的一体化应用体系企业，致力于打造高性价比产品。 2025年存储芯片业务预计实现营业收入约5亿，其中第4季度单季度实现营业收入约2.3亿。 在江苏徐州、东莞分别设有封测基地，徐州基地布局26000㎡先进封装测试工厂。 【浙商电新】帝科股份：存储+太空双驱动，业务基本面扎实 【存储芯片一体化能力稀缺，战略加强产能布局】因梦晶凯是行业内为数不多实现贯穿产品设计、晶圆测试、封装测试的一体化应用体系企业，致力于打造高性价比产品。 2025年存储芯片业务预计实现营业收入约5亿，其中第4季度单季度实现营业收入约2.3亿。 在江苏徐州、东莞分别设有封测基地，徐州基地布局26000㎡先进封装测试工厂。 【设备自主化打造成本优势，优选匹配技术提供高性价比产品】公司通过关联方前海晶云实现关键专用晶圆测试设备以及定制芯片测试设备自主化供应，性能对标国际一线，设备成本降幅超50%，并与自主工艺体系快速协同，满足不同晶圆材料体系快速应用能力和定制化工艺方案需求。 在切割与分选环节，强调“优选匹配”技术，通过精准分级与智能组合，将不同品级的die通过独有的封装测试方案，变成高性价比的成品。 【战略定位清晰，打造独有SOC合作生态】公司产品矩阵完备，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，容量覆盖2GB-64GB，性能满足从移动端到AI高带宽场景。 未来技术演进将完成从LPDDR到LPW\CXL的跃升，向高带宽、低功耗、3D堆叠方向演进，布局LPW HBM、CXL模块，推动SOC+DRAM合封、2.5D/3D SIP等先进封装应用落地。 切入高端AI、8K影像、边缘计算、服务器模组等更高附加值市场。 风险提示：产能投产不及预期，产业链价格大幅波动。