核心观点与关键数据
本周(2025年第49周,11.29–12.05),中国创投市场活跃度提升,融资事件共130起,融资金额约68.52亿元,较上周分别增长22起和36.87亿元。其中,亿元及以上融资事件22起,增加6起;公开退出案例41起,增加6起,包含7个IPO案例。
融资轮次分析
- 天使轮和A轮最为活跃,合计78起,占比60.77%,较上周减少16.08个百分点。
- C轮融资在融资金额中占比最高,达69.25%;其次是A轮,占比44.79%;战略融资占比39.03%。
行业赛道分析
- 按融资事件数量排序,前五行业为装备制造(26起)、信息技术(20起)、电子(19起)、医药健康(18起)、消费品与服务(12起),合计占74.62%。
- 按融资金额排序,前五行业为电子(主要受清微智能C轮超20亿影响)、材料(主要受九州星际近10亿战略融资影响)、医药健康(主要受赛神医药5300万美元B轮影响)、装备制造、电力设备与新能源。
本周重点事件
- AI芯片:清微智能完成超20亿C轮融资,用于下一代芯片研发、智算场景落地和高端人才引进。
- 创新药:凯思凯迪完成近3亿B轮融资,CS0159药物在NASH适应症上展现良好前景;赛神医药完成5300万美元B轮融资,推进Lp-PLA2、β淀粉样蛋白等疾病通路研发。
- 高性能纤维:九州星际新材料完成近10亿战略融资,推动UHMWPE纤维在国防、具身智能等领域的应用。
- 脑机接口:无问芯穹完成近5亿A+轮融资,聚焦多芯片异构算力调度优化,解决算力适配难题。
- 智能终端:北京发布首个XR智能终端产业专项政策,推动光学显示、感知交互等国产化,视智能眼镜为新的硬件增长极。
地区分布
- 融资事件数量前五地区:江苏(18起)、上海(17起)、广东(15起)、浙江(14起)、北京(12起),合计占71.54%。
- 融资金额前五地区:北京(23.47亿元)、江苏(12.34亿元)、上海(11.76亿元)、广东(9.52亿元)、浙江(8.88亿元),合计占90.3%。
机构投资分析
- 197家机构参与投资,合计216次,中科创星、锡创投等机构较为活跃。
退出与IPO事件
- 公开退出案例41起,其中股权转让20起,并购8起,IPO 7起。
- 本周IPO企业包括:精创电气(装备制造,北交所)、金岩高新(材料,港交所)、乐摩吧(消费品与服务,港交所)、中国铀业(材料,深交所)、摩尔线程(电子,科创板)、天域半导体(电子,港交所)、遇见小面(消费品与服务,港交所)。
研究结论
- AI算力基建获得资本大额加码,资本焦点从大模型层转向“智能体基建”。
- 脑机接口技术产业化加速,标准化研究和临床价值验证成为关键。
- 政策支持智能眼镜等下一代智能终端发展,推动AI与硬件深度融合。
- 装备制造、信息技术、电子等行业融资活跃,电子和材料行业融资金额领先。