您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[东吴证券]:电子行业跟踪周报:Credo营收超预期、Marvell收购CelestialAI,催化光铜走强 - 发现报告

电子行业跟踪周报:Credo营收超预期、Marvell收购CelestialAI,催化光铜走强

电子设备2025-12-08东吴证券棋***
AI智能总结
查看更多
电子行业跟踪周报:Credo营收超预期、Marvell收购CelestialAI,催化光铜走强

Credo营收超预期&Marvell收购CelestialAI,催化光铜走强 2025年12月08日 证券分析师陈海进执业证书:S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn研究助理解承堯执业证书:S0600125020001xiechy@dwzq.com.cn 增持(维持) ◼Credo营收超预期&Marvell收购Celestial AI,催化本周算力板块。 本周算力板块中光互连与铜互连领域表现较好。全周行情来看,数通PCB/CCL板块中广合科技+2.10%、生益电子+1.85%;铜缆板块中兆龙互连+11.12%、瑞可达+5.10%、沃尔核材+4.55%;光芯片中仕佳光子+13.12%、源杰科技+11.13%、长光华芯+8.53%;服务器代工中华勤技术+4.24%。本周,Marvell宣布以32.5亿美元收购Celestial AI,标志着CPO技术加速跨越“概念验证”阶段,正式迈向大规模商用。同时,台积电、英伟达、三星及AMD等行业巨头均纷纷布局CPO技术,光互连从“可插拔”向“共封装”演进已成为突破摩尔定律物理极限、重构下一代AI基础设施的确定性路径。建议持续关注CPO产业技术迭代动向及供应链格局的重塑。 ◼Credo FY26Q2:营收同比大增超指引上限,AEC放量驱动增长。 相关研究 Credo FY26Q2营收达2.68亿美元,同比+272%/环比+20%,显著超出指引上限,主要得益于全球AI集群从万卡向十万、百万卡级别演进带来的互连需求爆发,其中AEC仍是增长最快的业务。公司客户多元化进展显著,FY26Q2已有4家头部云厂商营收贡献占比均超10%,且第5家已开始贡献营收。其ZeroFlap系列AEC凭借远超光模块的可靠性(解决链路抖动痛点)和低功耗优势,已成为7米以内机架间互连的事实标准,正从单通道100G向200G迭代。IC业务方面,光DSP和retimer表现稳健,最新的单通道200G Bluebird光DSP原型获市场好评,PCIe retimer预计将在FY2027贡献营收。 为突破传统铜缆的距离限制并解决光模块可靠性问题,Credo新增了两大增长支柱。首先是ZeroFlap光模块,通过集成遥测功能和定制DSP,将AEC级别的可靠性带入光互连,预计本财年向第二家大客户送样,FY2027产生营收。其次是与Hyperlume合作开发的ALC(有源LED电缆),利用MicroLED技术实现了30米传输距离(覆盖行级互连),兼具铜缆的低功耗/高可靠性和光纤的长距离,预计TAM是AEC的两倍,计划FY2027送样、FY2028创收。 FY26Q3指引:预计营收区间为3.35-3.45亿美元,中值环比增长27%;预计Q3non-GAAP毛利率区间为64%-66%。展望2026财年末及2027财年,公司预计营收将实现中个位数的环比增长,进而推动本财年营收同比增幅超170%。公司第四大客户本财年营收贡献占比将突破10%。 ◼Marvell收购Celestial AI:CPO跨越商用拐点,全光互连重构算力底座。 12月2日,Marvell宣布将以至少32.5亿美元(现金+股票)收购Celestial AI,这一里程碑事件标志着CPO技术正加速跨越“概念验证”阶段,迈向大规模商用的产业化拐点。Celestial AI核心的“光子结构(Photonic Fabric)”平台通过将光互连芯片与高功率XPU及交换芯片进行3D垂直共封装,不仅实现了单芯片16Tbps的超高带宽(是现有1.6T端口的10倍)和2倍于铜缆的能效比,更通过优异的热稳定性为封装内HBM容量的扩展释放了宝贵的物理空间。此次并购补齐了Marvell在光互连领域的战略拼图,基于CPO架构的全光互连方案将成为打破IO墙与内存墙、重构数据中心算力底座的关键技术路径。 ◼台积电、英伟达等大厂加速CPO商业化,定档下一代AI架构。 全球半导体巨头同样正通过激进的资本运作与技术迭代,共同确立了CPO作为下一代AI数据中心“光电底座”的绝对主导地位。制造端,台积电深度绑定英伟达推进硅光交换芯片落地,三星将CPO定档2027年商用,格芯收购AMF、Tower追加投资以锁定核心产能与特色工艺;设计端,英伟达明确将于2026年在Rubin架构引入CPO以打破带宽瓶颈,AMD通过收购Enosemi加速补位,英特尔则凭借超800万片EIC出货量夯实底层生态。全产业链从上游制造到下游应用的“生态共振”,标志着光互连从“可插拔”向“共封装”演进已成为突破摩尔定律物理极限、重构AI算力集群的确定性路径。 ◼产业链相关公司: 光芯片:源杰科技、仕佳光子、长光华芯等; 铜缆/铜连接:沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等; ◼风险提示:供应链波动风险,下游需求不及预期,行业竞争加剧。 免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。 会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议,本公司及作者不对任何人因使用本报告中的内容所导致的任何后果负任何责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 在法律许可的情况下,东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 市场有风险,投资需谨慎。本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息,本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性,也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更,在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 本报告的版权归本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。经授权刊载、转发本报告或者摘要的,应当注明出处为东吴证券研究所,并注明本报告发布人和发布日期,提示使用本报告的风险,且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的,应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。 东吴证券投资评级标准 投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期(A股市场基准为沪深300指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普500指数,新三板基准指数为三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的),北交所基准指数为北证50指数),具体如下: 公司投资评级: 买入:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上;增持:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间;中性:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间;减持:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间;卖出:预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。 行业投资评级: 增持:预期未来6个月内,行业指数相对强于基准5%以上;中性:预期未来6个月内,行业指数相对基准-5%与5%;减持:预期未来6个月内,行业指数相对弱于基准5%以上。 我们在此提醒您,不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况,如具体投资目的、财务状况以及特定需求等,并完整理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 东吴证券研究所苏州工业园区星阳街5号邮政编码:215021传真:(0512)62938527公司网址:http://www.dwzq.com.cn