宏观经济和债券市场一周观点：本周信用债发行只数、规模环比均由增转降，发行成本延续上行走势

宏观经济和债券市场一周观点 2025.10.27-2025.11.2 ——本周信用债发行只数、规模环比均由增转降，发行成本延续上行走势 技术研究部联系电话：010-67413343邮箱：research@dagongcredit.com 本期观点摘要 宏观动态 经济运行：10月综合PMI产出指数50.0%。其中，制造业PMI回落至48%，环比下降0.8pct，主要受季节性回落影响；非制造业商务活动指数为50.1%，节假日消费带动服务业回暖。资金面：10月27日-10月31日，央行开展大额逆回购操作投放20,680亿元,逆回购到期8,672亿元；加量续作MLF 2,000亿元，周内公开市场资金净投放14,008亿元。受税期集中走款以及跨月等因素影响，流动性有所扰动，全周DR001、DR007均值分别较前一周上行7.44BP、9.90BP至1.3912%、1.5284%。 债市观察 债市政策：商务部等5部门发布《城市商业提质行动方案》，支持符合条件的商业地产项目发行REITs。债券发行：信用债发行规模环比降幅超过40%，且净融资额转为净流出，平均发行成本环比上行1.97BP。新券种：芯联集成成功发行国内首单集成电路民营企业科技创新债券。 风险预警 主体级别下调：本周无发行人主体级别被下调。主体展望下调：本周无发行人评级展望被下调。 1.宏观动态 1.1经济数据方面，制造业PMI回落，供需同步放缓 注：红色从浅到深对应不同时间的同一指标数值从低到高。黄色为本周更新数据。 10月综合PMI产出指数50.0%，较上月下降0.6pct。制造业PMI回落至48%，环比下降0.8pct，主要受季节性回落影响。生产指数为49.7%，新订单指数为48.8%，分别比上月下降2.2pct和0.9pct，生产和市场需求均有所回落。这主要受“十一”假期前部分需求提前释放。非制造业商务活动指数为50.1%，保持在荣枯线以上。服务业受国庆假期居民消费提振影响，环比上升0.1pct至50.2%。建筑业指数为49.1%，环比回落0.2pct。 1.2资金面方面，月末资金面受扰动，央行加码公开市场操作稳流动性 10月27日-10月31日，央行通过公开市场操作，先后以固定利率1.40%、数量招标方式开展7天期大额逆回购操作20,680亿元,逆回购到期8,672亿元；中期借贷便利（MLF）投放9,000亿元，到期7,000亿元，连续8个月加量续作；周内公开市场资金合计净投放14,008亿元。 资金利率方面，在税期集中走款以及跨月等影响下，周一（10月27日）资金价格明显走高，DR001、DR007分别上行至1.45%、1.58%，较前一周五（10月24日）抬升13.08BP、17.08BP。随着央行加大逆回购投放，超额续作2,000亿元MLF，流动性逐渐转松，资金价格稳步回落。至周五（10月31日），DR001、DR007分别下行至1.32%、1.46%，较周一（10月27日）下降13.45BP、12.67BP。全周DR001、DR007均值分别为1.3912%、1.5284%，仍较前一周上行7.44BP、9.90BP。 2.债市观察 2.1债市政策方面，商务部等5部门发布《城市商业提质行动方案》，支持符合条件的商业地产项目发行REITs 10月29日，商务部等5部门印发《城市商业提质行动方案》（以下简称《行动方案》），旨在完善现代商贸流通体系和扩大消费长效机制，进一步推动城市商业转型提质，提升商品和服务消费，充分发挥城市在国内国际双循环中的枢纽作用。《行动方案》从完善城市商业布局体系、推动城市商业业态升级、丰富优质商品服务供给、强化城市商业运行保障、完善城市商业发展规划、健全城市商业管理体制7个方面提出21条具体举措，其中，在优化城市商业空间利用方面，提出要推动存量设施改造，支持地方将符合条件的商业设施、文化和旅游设施改造项目纳入大规模设备更新及城市更新行动支持范畴，引导商业设施因地制宜开展更新改造；同时，在健全城市商业管理体制方面强调要强化财政支持，指出要发挥各类金融机构作用，丰富金融产品和服务，支持符合条件的商业地产项目发行不动产投资信托基金（REITs），为城市商业提质提供长效融资支持。未来，随着上述政策逐步推广和落地，地方政府专项债券支持城市更新的力度与范围有望进一步加大，围绕商业地产项目打造的创新金融产品也将带动债券市场资金在盘活存量商业资源、激发消费市场活力等方面发挥更大作用。 2.2债券发行方面，信用债发行规模环比降幅超过40%，且净融资额转为净流出，平均发行成本环比上行1.97BP 本周，债券一级市场共发行债券937只，发行规模合计15,169.69亿元，净融资额为净流入4,579.79亿元。信用债方面，本周信用债发行数量环比下降36.71%，且各券种发行数量环比均下降；发行规模环比下降43.66%，净融资额为净流出322.24亿元（见表3）；发行成本方面，定向工具、公司债和中期票据平均发行利率环比有所下行，而短期融资券、金融债和资产支持证券平均发行利率环比均上行，整体上行1.97BP。 2.3新券种方面，芯联集成成功发行国内首单集成电路民营企业科技创新债券 10月29日，“芯联集成电路制造股份有限公司2025年度第一期科技创新债券”在银行间市场成功发行，本期发行的科技创新短期融资券发行规模为5.00亿元，发行利率仅1.60%，显著降低了公司融资成本。同时，芯联集成电路制造股份有限公司作为一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务民营企业制造商，本期债券也是国内首单集成电路民营企业科技创新债券，对同行业科技型中小微企业发债融资具有示范引领作用。今年以来，科技创新类债券已累计发行1,599只、17,540.49亿元，同比分别增长60.87%、75.33%（见表5），其中，自5月7日债券市场“科技板”正式推出以来，民营企业科技创新债券发行主体已覆盖近20个行业，以基础化工、有色金属、汽车和医药生物行业科技创新债券发行数量居多。 3.风险预警3 3.1主体级别下调方面，本周无发行人主体级别被下调 3.2主体展望下调方面，本周无发行人评级展望被下调。 报告声明 本报告分析及建议所依据的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证所依据的信息和建议不会发生任何变化。我们已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，不构成任何投资建议。投资者依据本报告提供的信息进行证券投资所造成的一切后果，本公司概不负责。 本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发，需注明出处为大公国际，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。.