沪硅产业机构调研纪要

半导体行业和公司 2025年第三季度经营情况介绍
公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展，通过内生性增长和外延式发展（投资、并购、国际合作）提升我国半导体硅片产业竞争力，目标成为全球化的半导体材料集团公司。

投资者交流核心内容

• 200mm和300mm硅片产能利用率：
  200mm硅片因应用端低迷，产能利用率回升缓慢；300mm硅片产能利用率较高。
• 200mm硅片业务恢复情况：
  后续恢复需结合消费类应用恢复及客户端去库存情况，公司良率已满足需求，未来有提升空间。
• LTA与非LTA产品情况：
  LTA产品执行中但面临价格压力；非LTA产品受供需、市场、应用等因素影响，国内外市场存在差异。
• 国内供需及海外客户：
  过去优先满足国内需求，现新增产能及部分优势产品已投入国际市场，多类产品在海外客户处验证。
• 300mm硅片收入应用分布：
  市场中存储用抛光片占60-65%，逻辑占30%，其余为重掺功率产品，公司比例类似。
• 硅片市场价格情况：
  300mm硅片量价受国内竞争影响，价格承压；200mm受大环境影响，整体市场持续复苏，期待硅片市场进一步复苏。
• 折旧情况：
  公司持续扩产导致近两年折旧增加，但未来产能建设稳定及早期产能折旧期满后，折旧将逐步进入稳定状态。