2025年，沪硅产业实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%，创上市以来新高，主要得益于12英寸硅片销量大幅增长和产品结构优化。但归母净利润为-15.08亿元，扣非净利润为-17.43亿元，亏损幅度扩大，主要受新产能折旧、行业价格竞争、成本压力和研发投入等因素影响。公司规模扩大，市场份额提升，高端产品取得突破，现金流基本稳定。
2026年，公司重点工作包括：
- 推进产能释放：提升稼动率和良率，降低单位成本，缓解利润压力。
- 加速产品结构升级：加大300mm SOI、车规级/先进制程硅片、外延片等高毛利产品出货，提升整体毛利率。
- 强化研发与技术壁垒：面向汽车电子、储能、人工智能等新兴领域开发核心产品，构建“硅片+外延+SOI特色材料”的全技术体系。
- 全面推进降本增效：通过管理提升改善利润水平。
交流问答要点：
- 12英寸SOI：首次进入量产，客户主要为国内，广泛应用于硅光、射频、高压等领域，客户下单积极性高。
- 12英寸重掺硅片：国内客户已开始验证，部分客户今年进入量产，太原基地切磨抛总产能20万片/月，部分为重掺产能。
- 折旧情况：2025年集团折旧约13亿元，主要来自300mm产线和芬兰工厂的200mm产线。
- 8英寸产品：需求平稳但品种分化，外延产品满产，抛光产品面临压力，公司将通过增加新技术产品上量和扩大海外销售改善业务。
- 12英寸硅片海外客户：已进行全球销售布局并取得初步成果，今年将建立标杆客户，扩大海外销售占比。
- 海外存储大厂：持续推进中，今年是启动关键一年，公司已在国内市场取得一定占有率。
- 国内硅片价格：逐步企稳，受需求增长、海外大厂长单结束和晶圆厂扩产等因素影响，国产替代加速将使供需趋于平衡。
- 200mm业务：整体复苏慢于300mm，但一季度出现积极信号，公司保持谨慎乐观态度。
